至进入“冷热DX11”时代以来，GPU的性能已不再是玩家唯一关注的焦点。高温酷热季节，《星际2》等高端游戏的上市，更将“热潮”推到极点！
如何更冷？正成为全城玩家的热议话题。
纵观显卡市场，还是能够发现一些“冻人”的显卡。近日，A阵营中的镭风品牌，发布了一款搭载“极速蒸汽回冷”（XSC）均热板散热的显卡----镭风HD5830毒蜥版。在高温夏日，考虑到玩家的游戏时间，游戏的长时间流畅运行和稳定的画面输出固然重要，但在倡导低碳的今天，出众的散热性能和低功耗表现，同样是一款高端显卡的必备要素。
回顾一下传统的热管散热系统，GPU的热量传到热管内经冷却液蒸发后，热气向外排送，由于管壁结构、受热面积和热管长度的原因，很大一部分热量并未得到真正的散热处理。
相比而言，镭风HD5830毒蜥版所搭载的新一代散热技术----“极速蒸汽回冷”（XSC）技术，采用全新的均热板吸热和散热，受热面积大幅增加；独特的铜网微管内壁设计，让热量迅速进入真空腔，真腔体的冷却液回流（蒸汽回冷）减去了热管距离传输的性能损失，对PCB板采用加固设计，不易受热变形，散热性能更持久稳定。
分析一下镭风HD5830毒蜥版，其基于AMD RV870(Cypress)核心，核心频率达800MHz/4000MHz,1024MB GDDR5显存规格，拥有1120个流处理器、浮点计算能力为1.79TFLOPS、具备56个纹理单元和16个光栅单元。同时，支持DirectX11以及Shader Model 5.0特效，支持ATI Eyefinity多屏输出技术、7.1声道音源输出和高清UVD 2.0硬件解码引擎，并支持升级后的ATI Powerplay自动节能技术,出色的低功耗表现。
透过上述参数，可以发现镭风HD5830毒蜥版是一款定位高端的游戏显卡，除了性能出色，其出色的“极速蒸汽回冷”（XSC）技术，让其更具竞争力。
通过上图，更能清晰感受到“极速蒸汽回冷”（XSC）技术为游戏带来的直接帮助。在一个内壁具微结构的真空腔体，冷却液吸收热量后被蒸发，气体膨胀触及腔体壁时再次凝结，热量挥散，冷却液回流，极速的散热不断循环。这样一种蒸汽回冷技术，相对传统的热管，散热面积更大，提升了散热效率；另，PCB的加固设计，散热性能更稳定持久,为长时间呈现DX11的“冻人画·质”提供了足够的低温支持。不论是极致游戏特效，还是高清影音流畅运行，提升了30%的的散热性能让人期待。
当DX11已进入冷冻时期，镭风HD5830毒蜥版的出众散热性能，值得重视游戏和电影画·质的玩家关注.
