INTEL再一次引领科技的进步了，全新架构的Nehalem处理器采用LGA1366接口彻底终结了LGA775接口，使其面临将要被淘汰的命运。Nehalem处理器具有划时代的意义，带来的不仅仅是接口的改变，有着更多全新技术，与之搭配的X58主板亦是全新芯片组，带来各种强劲的规格，在Nehalem即将道来之际，多家厂商都展示了他们基于X58芯片组的主板，奢华程度，强悍功能足以令人耳目一新，唯独身为台系大厂的映泰把自己的X58产品藏得严实，隶属其产品在线最高端的TPOWER系列的映泰TPOWER X58至今没人见过实物，只流传出几张谍照，力保X58的最后神秘。
映泰TPOWER X58将支持全新的Nehalem架构处理器，最早上市的Nehalem架构处理器将会是Core i7系列，带来Core i7 965 Extreme、940 及920 三款处理器。核心代号Bloomfield，均采用原生四核心设计，采用45nm 工艺生产，拥有7.31 个晶体管，每个核心拥有256KB 的独立二级缓存，四个核心共享8M 容量的三级缓存，TDP 为130W。摒弃了会造成数据延迟会比较严重，性能并不尽如人意的前端总线FSB通信，运用更为先进的QPI(QuickPath Interconnect)总线进行通讯，传输能够速度达到FSB的5倍。由于缓存总容量较之Penryn 四核还有所下降，所以其晶体管数量实际上还略低于Penryn 四核心。但由于三级缓存及内存控制器等复杂设计的加入，Intel 为Bloomfield 设计了一个LGA 1366 接口，这让其比LGA775界面大了不少，是给人最直观的感觉。
Nehalem架构处理器比起前代处理器在尺寸上大了不少，LGA1366接口也比LGA775的大了许多，占用了许多主板空间，这就提高了对主板布局设计的要求。为了支持这款全新强劲的处理器，映泰TPOWER X58在主板设计上别具特色，从整体上看主板做工紧凑，劲酷的黑色PCB板上设计了许多颜色鲜艳的设备，最大限度的利用了空间。主板采用全固态电容设计，12相供电，电容采用全日系高端PS固态电容，在滤波和稳定性上有良好的表现。全封闭的高档电感更能保证主板的稳定运行散热方面采用豪华散热模块组，MOS管、南北桥芯片组一共四处都覆盖有铜铝合金散热片，在三处散热片上更有铜热管相连，达到良好的散热效果。
映泰TPOWER X58规格强悍三通道的内存插槽，三条显卡插槽。还有1个PCI-E 1X插槽和2个PCI插槽。值得一提的是三通道的内存插槽仅提供对DDR3内存规格的支持，X58芯片组的性能及最新Core i7处理器能够借助DDR3内存的高频率低功耗的特点将整个系统平台强劲性能发挥出来。三条显卡插槽能够支持NVIDIA的SLI，和以往的INTEL平台仅能支持ATI的交火技术不同，这次是第一次能够在INTEL平台上用上SLI，令很多NV迷值得惊喜，虽说这个技术的实现并非是NVIDIA将SLI技术授权给Intel，而是将技术授权给ODM、OEM主板制造商，通过ODM/OEM第三方合作来实现Intel芯片组支持SLI技术，从而避开Intel和NVIDIA在总线、SLI上的交叉授权问题。但在硬件支持上无需做任何改动，NV只收取少量的授权费用，给主板厂商带来较少的成本压力，给玩家带来实惠。
映泰TPOWER X58背板接口上看到加入了光纤接口，取消了一个PS2鼠标接口，配置了更多的USB接口，方便灵活的使用不同的设备连接。6口7.1声道高清音讯及双千兆网带给玩家至高的网络影音享受。
映泰TPOWER系在整体做工和性能上，从来都是值得玩家赞叹的，这次即将到了的新产品TPOWER X58搭配最新的处理器和芯片组，又将给玩家们带来怎样的感受，敬请期待映泰又一TPOWER力作——TPOWER X58！
