随着晶体管集成数量的不断提高，运行频率快速攀升，从显示芯片设计到显卡制造环节，有效降低显卡运行温度已经成为了继性能较量后厂商们又一竞争热点。不断改进提升的制造工艺，体积尺寸越来越夸张的散热器，都成为了显卡炫耀的资本。
从制造工艺而言，AMD通过与芯片代工厂商的紧密合作，一直处于领先地位，先进的55nm工艺技术产品已经上市一年左右，而且涵盖高中低端全线产品。通过提升显示核心制造工艺，芯片运行时所需要电压降低，可以要小遏制功耗和发热的增加。比如双敏电子最近推出的无极HD4830玩家限量版显卡，正是采用了AMD最新一代的55nm工艺生产，从源头有效控制了发热。
其实，正因为显示核心一直以来的高发热，使得从厂商到消费者都很重视这个问题，也促使厂商很好的认识到了问题并解决了它，君不见现在显卡无论高低贵贱几乎都采用各种造型夸张的散热器，除了可以有效帮助显示核心散热外，还极大的吸引力买家的眼球。但抛开这些表面功夫，又有几人真正注意到了更深层次，显卡整体散热的解决方法？
任何一张显卡产品，除了显示核心外，还包括供电模块等众多外围元器件，过往厂商们的宣传重点集中在了显示核心散热能力的高低上，却忽视了这些地方，好像它们不发热一样。其实，虽然通过大尺寸散热器的采用，显示核心运行温度可以被有效控制在合理水平下，但其功耗随着性能的提升还是不断增长的，也就是说负责供电的外围元器件的发热也在不断提升，但在个别厂商盲目宣传核心散热能力的趋势下，被刻意忽略了。
在玩家中间发生过这样的悲剧，某款高性能公版显卡所配备的单槽散热器核心散热效能较差，很多玩家花费大量资金自行更换，起初看似对核心散热效能提升明显，但不时还是发生死机现象，玩家们以为是驱动配合不好的问题，但长时间高负载运行后竟发生了显卡烧毁的恶性事故。仔细端详烧毁的显卡，这些玩家恍然大悟，虽然原厂单槽散热器对核心散热能力一般，但其额外提供了对供电元件的辅助散热，可以将显卡整体运行温度控制在合理水平之内；玩家自行更换的高性能散热器，虽然针对核心散热效能一流，但几乎照顾不到供电元件的散热，致使运行时热量不能及时导出，轻则频繁死机，重则烧毁！
解决显卡整体散热问题，靠散热器是被动的方法，正确积极的方式应该在显卡PCB设计之初就应该将其考虑进去，核心的问题就是将高发热元件分散布局在PCB上，提供给它们充足的热交换空间，从根本上解决问题。我们欣喜的发现，在市场上已经有一些厂商认识到了这点，并推出了分散高发热元件布局的显卡产品。
以双敏无极HD4830玩家限量版为例，其PCB设计方式在国内市场是唯一采用的，与AIB领头羊蓝宝的某款热销型号同类型显卡风格惊人相似，明显区别于其它厂商采用的启亨代工的PCB版本。拆开散热器后，前后分散开的供电元器件是其最容易辨认的特色。
对于高功耗的的显卡，分开多路供电已经是标准的设计方案，除了核心供电回路外，一般还会单独分出显存供电回路，目的在于为不同模块都提供稳定纯净的电流。但传统的设计方式总是将它们统一布置于PCB后端，如此设计的好处是可以方便的从6pin外接供电接口引线，减少布线难度；让出输出端口减少干扰。快速的功耗增长让堆积在一起的供电元件积累了太多热量，成为了热窟；而全面转向数字化的输出配置也让后置供电模块失去了意义。但厂商们多年积攒下来的设计经验却不是一朝一夕能够改变的。将供电模块拆分为两大部分前后分置成为了解决这个散热问题的最佳方式，让元器件有充足的散热空间，更好的散热不但降低了运行温度，而且提高了元件的负载能力。但是前后分置复杂的布线也不是每个厂商都有能力解决的，这也是为什么现在市场上还是有大量集中后置供电模块显卡的原因之一。
仔细观察双敏无极HD4830玩家限量版，除了让人赞叹的高品质日化PSC系列高性能固态电容外，最与众不同的是其前置的核心供电回路和后置的显存供电回路。核心供电回路每路都配备了4枚国家半导体的高性能MOS管，分担电流，关键的是，它们摆放的间隔相当大，为其提供了相当充分的散热空间。
另外，前后分置的供电模块本身就已经将高发热元件做了分割，让热量均匀的分布于PCB的前、中、后三个部分。配合双敏电子特有的镍铬合金8cm散热器吹出的凉风，将供电模块及核心热量带走。无极系列显卡独有的导风保护罩将这些携带有热量的流动空气聚集成一个风道，通过显卡双槽挡板上开启的导风槽排除机箱，有效的控制力整张显卡的热量。
其实，细看无极HD4830玩家限量版，外观相较于市面同类产品显得很普通，但高明的设计从来都是如此质朴，正所谓大音希声！
