HD4770采用的RV740显示核心
HD4750同样基于RV740显示核心
上面的图片就是RV740显示核心了，核心上的编号来看，这两款核心均是产自09年的第11周，由台湾的台积电来代工，显卡核心的封装采用了倒45°角设计的方式。看来此次HD4750显卡的显示核心并非台积电最新出货的芯片，而是当年ATI在推出HD4770显卡时的芯片。这是否也意味着台积电在40nm产能上依旧没有过关？
die的封装面积
由于显卡核心侧边的封装设计，因此我们使用游标卡尺并不能够非常准确测量出RV740的核心大小。又因为GPU-Z软件还无法正常识别全新的HD4750，所以我们这里提供的数值仅供玩家参考。不过从我们之前对HD4770的检测数据来看来看，RV740的核心面积仅有137mm²，而RV770核心则要达到256mm²，两者几乎达到了一倍的差距。
当然，这也和RV740的原生640流处理器和128bit显存位宽的设计有关。尺寸如此之小的RV740核心成本造价将会更为低廉，如果以硅晶圆来说的话，那么一片晶圆能够切割的RV740核心数量将会大大超越RV770，成本方面自然就降低了。所以说当生产工艺成熟到一定程度以后，HD4750降到500元左右的价格段也并非难事，当然，前提还是台积电的产能要跟的上。
