从上面的图片中可以看到,在目前产品中,我们仅能够看到采用单核心的R600,它采用了单核心、单封装的形式,显存单元全部由单一的核心控制。而到了R680后,将会采用双封装、双核心的设计方式,显存部分也分开由每个核心控制一半。不过由于采用了双封装的形式,因此两个核心之间的数据交换带宽显得小了不少,而将会在明年发布的R700将会采用单封装、双核心的形式出现,将会大大提升两个核心之间的数据交换。同时显存的控制上,主体还是交由两个核心平均分配。
点评:随着CPU多核心时代逐步普及,显卡也朝向多核心时代发展,目前我们看到了很多单卡多核心的产品,而明年我们将会迎来显卡的单核多芯时代,在功耗和性能上究竟会有怎样表现呢?让我们拭目以待。