根据 Jon Peddie Research 调查报告指出， 2008 年芯片组产品内建绘图核心的 IGP 芯片组约占 67% ，但由于明年 Intel 、 AMD 开始在处理器中内建绘图核心，将会令 IGP 芯片组的需求大幅减少，预估到了 2011 年芯片组内建绘图核心的比例将下降至只有 20% ，到了 2013 年将不到百份之一。
未来芯片组也不一定是 PC 内部必备芯片， 因为在制程不断进步下，未来低价 PC 将朝向 SoC 单芯片发展，芯片组功能将被集成于处理器内，令 NVIDIA 、 SIS 等第三方芯片组厂商市场进一步萎缩。
Jon Peddie Research 认为，处理器内建绘图核心，未来 Intel 与 AMD 的绘图市场占额将会进一步提升，而欠缺 x86 处理器产品的 NVIDIA 、 SIS 则需要寻求开发新产品，填补在芯片组市场的损失。
VIA 虽然拥有自己 x86 处理器产品，但暂时仍未有计划把绘图核心内建于处理器内， VIA 除了拥有自家的 S3 Graphics 绘图核心的芯片组外， NVIDIA 亦计划推出 Ion 2 平台支持 VIA 处理器，但由于 VIA 市场占有率并不高，并无法填补 NVIDIA 在 AMD 及 Intel 平台上的市场损失。
有分析师认为处理器内建绘图核心，令独立绘图芯片销情更差，但 Jon Peddie Research 不认同此说法，并认为未来 NB 进一步普及，混及式绘图解决方案将更普及，在一般 2D 、图像处理应用时仅采用 IGP 绘图核心，进行 3D 游戏时则使用独立绘图核心，有效提升电池续航力，加上 CUDA 、 GPGPU 等应用不断增加，此举将有助独立绘图芯片销情。
