这两款机型同样采用4U塔式结构，只支持一颗CPU，内存最大支持8GB，4个DIMM内存插槽，耗电量也都是370瓦。这些都是我们从上面的表格中看到的两款机型配置的相同点。下面我们来看它们的不同之处：
最核心的不同点就是两款机型的“芯”。我们看到ML110配备了英特尔的奔腾或志强系列芯片，而ML115作为惠普第一次与AMD联手的产品则采用了AMD的皓龙和速龙系列芯片。由于两款CPU的构架和采用的标准均有不同，所以笔者不在此做具体的技术比较。
英特尔3000芯片组 nVIDIA MCP55S Pro系列芯片组
另一个不同之处则在于，两款产品所采用的芯片组。ML110由于采用了英特尔的CPU所以芯片组方面自然而然的采用了INTEL3000系列芯片组。ML115则采用了nVidia MCP55S Pro系列芯片组。从参数上看，英特尔3000芯片组支持1066/800MHz前端总线，双通道无缓冲DDR2-533/667 EEC及非EEC内存，通过DIMM插槽最高可支持8GB的内存总量。另包括1个SATA接口和4个SATAII接口，可支持RAID 0/1/10模式。配有1-2个千兆以太网端口。该主板还整合了16MB显存的ATI图形芯片。nVIDIA MCP55S Pro系列芯片组支持1000MHz前端总线，支持HyperTransport总线技术。内存方面，支持DDR2 800,667,533 最大支持8G内存。支持ATA 100,ATA 133,S-ATA150,S-ATA II等类型硬盘，可支持RAID 0/1/5模式。板载Marvell 88E1116芯片千兆网卡。
由于主板的不同，我们看到在I/O端口方面，ML115有8个USB接口，而ML110则只有6个USB接口。扩展槽方面，我们在表中看到虽然两款服务器都含有2个PCI-E扩展槽，但是在端口速度上面，ML110含2个8倍的PCI-E，而ML115则含1个8倍的和一个16倍速的PCI-E扩展插槽。这些方面都表明，ML115在扩展性上略优于ML110服务器。
