CeBIT:英特尔承诺进一步降低芯片能耗

英特尔一位高管周四表示，未来一两年内，该公司移动处理器将进一步缩小尺寸，降低能耗，为电脑小型化和节能化铺路。

　　据IDG新闻社报道，在国际年度信息及通信技术博览会(CeBIT)的一个新闻发布会上，英特尔副总裁兼英特尔(欧洲、中东及非洲)总经理穆浩诚(Christian Morales)说，自从去年，英特尔已将其芯片尺寸缩小了75％，同时能耗降低了50％。

　　穆浩诚说，英特尔预计2008年将进一步扩大战绩，推出的芯片能耗仅相当于前代产品在2006年能耗要求的10％，而尺寸也将较2006年缩小85％。

　　他说：“我们的终极目标是让一个系统只需要一块芯片，一个高度集成的解决方案。”

　　英特尔在能耗和芯片尺寸方面预期中的成就，大部分将依赖该公司制造工艺的进步。在2006年初期，英特尔的大部分芯片均采用90纳米工艺生产，到年底，65纳米成了它的主流技术。现在，英特尔计划开始采用45纳米工艺生产芯片。

　　通常情况下，制造工艺的每一次进步，都会让芯片制造商生产出体积更小、运行速度更快、能耗更低的芯片。与此同时，芯片体积的缩小也意味着更低的制造成本。因为体积小了，一块晶圆能够生产的芯片数量会相应的增加，因此单个芯片的生产成本就会相应下降。

　　除了先进的制造工艺和芯片设计之外，英特尔还将依赖于其经过改良的电力管理技术和Turbo Memory技术来降低整体能耗。Turbo Memory使用的闪存芯片在没有电力供应的情况下也能存储数据，它可以缩短电脑必须接入硬盘所需要的时间，降低能耗并提高性能。