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台积电9月提供45nm代工 32nm研发启动

作者:未知 编辑:白林 04-11
  台积电昨天宣布,他们将在9月启动45nm代工业务。台积电表示,45nm产品功耗更低,是移动和片商系统(System on Chips)的理想选择。

  台积电总裁兼CEO蔡力行博士表示:“9月随着45nm业务准备就绪和相关产品开始生产,台积电会提前为业界提供下一代生产技术。”

  台积电并不是第一家提供45nm代工业务的企业。英特尔下一代Penryn处理器已经采用了45nm工艺金属晶体管门和高K介电技术。英特尔还将在2007年下半年开始生产45nm工艺的至强处理器,并于2008年第一季度实现出货。英特尔的Penryn处理器已经实现了流片。


台积电9月提供45nm代工 32nm研发启动

台积电总裁兼CEO蔡力行博士表示将于9月生产45nm产品

  据悉,英特尔在俄勒冈的D10工厂将是生产45nm产品的主力基地,而且其在新墨西哥州以及以色列的45nm工厂都将在2008年先后投产。AMD预计会在2008年推出45nm的“上海”核心Opteron处理器。在今年年初,AMD和IBM业联合宣布2008年会采用45nm高K技术制造处理器产品。

  上个月,台积电为NVIDIA制造了配备65nm eDRAM的产品GoForce 5300移动显卡。而台积电的竞争对手UMC在去年年底已经制造出45nm的SRAM芯片。尽管45nm生产还未启动,但台积电已经着手研制32nm工艺了。

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