CNET-ZOL旧金山17日讯——现在是美国旧金山时间晚上11点，中国北京时间下午2点，还有差不多10个小时的时间，备受全球瞩目的Intel秋季技术峰会（IDF）就要开始了。此次Intel秋季技术峰会是本年的第二场，首场选在了中国北京，而下一场将在10月15日-16日移师中国台湾。
本次技术峰会举行地点选在了位于旧金山繁华地段的马士孔尼会议中心（Moscone Convention Center），该会议中心是旧金山最大的，也是最为知名的会议中心，每年都有大量的影响着全球的技术峰会和新品展示会在这里举行。这里甚至被当地习惯的称为旧金山会议中心，可见马士孔尼会议中心在当地的影响力。
马士孔尼会议中心外景
马士孔尼会议中心是由著名的华裔土木工程专家杨裕球主持设计和修建的。
走进马士孔尼会议中心
马士孔尼会议中心一层大厅非常的宽敞，基本布展已经完成，映入眼帘的都是蓝色的基调。身临其境，峰会尚未开始已经感受到了新技术和创新所带来的飞跃快感。
马士孔尼会议中心参展人员登记中心
由于明天（旧金山当地时间18日），IDF就要开始了，因此提前一天所有的参会展商和媒体记者就已经开始了注册登记。
马士孔尼会议中心注册登记系统简单快捷
为了能够让与会者快速的完成注册工作，Intel也特别采用了电子注册的形式，与会者只需要将自己的名字输于到电脑中，按照提示一步一步的操作即可完成注册工作，整个过程不足5分钟。
性能强劲的DELL-XPS竟然成为IDF的工作用机
硬件厂商还在紧锣密鼓的布展-DDR3将成今年IDF的主流
Intel始终处在推动新技术新产品的普及和更新的前沿，目前Intel新3系芯片组占据了市场上的有利位置，而且在规格上已经从DDR2时代正逐步的跨越到DDR3内存规格上。作为行业的领头羊，Intel也在积极的推动着DDR3内存的普及，因此本次秋季技术峰会，很多内存上上也都会将DDR3内存作为展示的重点。
今年Intel技术峰会的主题是“多重动力 携手创新”，本届旧金山峰会的主题为“Multiply Your Innovations”，意为“加倍你的创新”。通过本次秋季技术峰会，我们将再次领略到Intel在业界的前瞻性和创新性。
