解术三：手之所触——PIP封装

    在众多封装技术中，PIP封装技术是近年异军突起的一股势力，是Kingmax融合了半导体工业独一无二的TinyBGA封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术。该技术整合了PCB基板组装及半导体封装制作流程，将小型存储卡所需要的零部件（控制器、闪存晶圆、基板、被动元件等）直接封装而形成完整的闪存存储卡成品，是封装技术的最终目标。正是依靠PIP技术的优势，Kingmax才能创造出先进的晶圆堆叠技术，从而突破体积与容量的瓶颈。

    不同于普通封装方式，PIP的封装技术丢弃了上下两层的塑料卡外壳，而采用了成型的化合物与所有零部件一体整合，减小体积的同时还杜绝了造假换水的行为，具有不可重组性，从图中可以清楚得看出两者的区别。

PIP封装存储卡的构造与传统存储卡的构造示意图

    PIP封装技术应用飞机黑匣子的设计概念，可以使Kingmax的数码存储卡具有完全防水、耐高温、耐高压、绝无假货的功能。该技术主要应用在数码存储卡上，尤其面对存储卡轻薄短小的发展趋势，在存储容量越來越高且卡体越来越小的情形下，更加凸显PIP封装技术的优势。目前 PIP封装技术已经取得大陆、台湾、日本、德国、韩国、英国及美国的专利。可以说Kingmax的PIP封装技术当之无愧的是全球领先的核心技术。

解术四：膝之所踦——切角设计

    在SD卡的第三代产品microSD身上，还有一种特殊的设计，即卡外形有不规则的切角突出，需要用特别的机器和技术去切割，这也给很多的厂商设置了技术门槛，但同时也为大规模量产造成了一定的困难。

    而Kingmax在设备上的巨额投入和技术上的创新突破，大大提高了效率和产能，成功的摆脱了切角技术上的束缚，兼顾了技术与效率之间的平衡推进。在microSD市场上占据了一席地位，也将成为Kingmax立足于未来的有力支脚，决然向前。

    综上“术”之所言，Kingmax在存储业的高人一筹比比昭然于天下，封装与堆叠的完美结合这才缔造了新信息时代日益微缩的前沿理念。而存储领域不仅与人们过度膨胀的信息生活息息相关，同时还代表着电子产业链中最上游与最前端的科研技术，管中窥豹，可见一斑。相信我们也可以有能力去预见“地球村”之后该是个怎样的世纪了吧。那么，当你再惘然若失于世界的瞬息万变时，是否可以多体验一种大宏大微之间骤然张弛的独特魅力了呢！