AMD平台主板将支持全线K8L双核/四核处理器

    　在AMD平台上，DFI准备推出基于RD790和RX780芯片组的主板产品，它们将支持最新的AM2+接口，65nm工艺的K8L处理器，支持HyperTransport 3.0总线。其中的LP RD790-M2R主板是AMD平台的顶级主板，预计9月上市。DFI为此主板准备了6相数字PWM供电和全套热管散热方案，它还配备3根PCIex16插槽，支持交火和物理特效卡。LP RD790-M2R仍采用SB600南桥芯片。

DFI RD790主板详细规格(点击放大)

    　而面向低端的整合主板RX780-T2主板则要到11月之后才会发布，不过该款产品将搭配最新的SB700南桥芯片。根据最新的资料，RX780会采用55nm工艺制造，整合RV610级别的显示核心，支持DirectX 10，是一款廉价的DX10整合产品。

DFI RX780主板详细规格(点击放大)

　　NVIDIA芯片组整合DX10主板年内亮相

    　在NVIDIA方面，英特尔平台上仍然是nForce 680i和650i把守高端和中端市场。不过在AMD平台上，DFI会在今年第四季度推出2款基于MCP72芯片组的主板产品。

    　MCP72芯片组将支持AMD Socket AM2和开启HT3的Socket AM2+处理器。其中AMD基于K8L架构的双核及四核处理器都会采用Socket AM2+接口。和之前的nForce 590 SLI芯片组不同，MCP72芯片组采用了单芯片设计，其功耗将进一步降低。另外，MCP72也是NVIDIA第一款支持PCIe 2.0的芯片组。

DFI 650i Ultra主板详细规格(点击放大)

DFI 650i SLI主板详细规格(点击放大)

DFI 680i LT SLI主板详细规格(点击放大)

　　DFI会推出一款面向高端的LP MCP72 M2R主板和一款面向低端的INF MCP72-M2主板，但并未说明这两款主板的细节。