为了与英特尔的“Santa Rosa”第四代迅驰平台竞争，AMD宣布将推出全新的“Trevally”移动平台。AMD向合作伙伴表示，全新的“Trevally”移动平台将基于Socket S1的Turion移动处理器、即将发布的RS690T北桥芯片和SB700南桥芯片。
在这个移动平台上，RS690T可以支持MXM接口，用户可以很方便地自行升级移动显卡。而且通过这一技术，笔记本生产商可以为RS690T的X700整合显卡提供外部的帧缓存。最高可提供的帧缓存容量为512Mbit。
RS690T尽管内置了X700显卡，但是仍然提供了8个PCIe通道以便用户升级外置显卡。这8个PCIe通道除了支持MXM外接显卡外，还是SDVO兼容的，可以允许制造商自行添加TV、VGA和DVI输出接口。另外，该平台还将有2个PCIe x1接口，分别提供给PCIe以太网卡和最新的ExpressCard。
通过一条PCIe x4通道与RS690T北桥相连的是新的SB700南桥，它将支持更多USB和SATA 3.0Gbps接口。支持的USB 2.0接口将由现有的10个扩充至12个，而且还会提供2个USB 1.1接口，因此支持的USB接口总数为14个。
AMD “Trevally”移动平台架构（点击放大）
通过SB700，AMD将提供6个SATA 3.0Gbps接口，而目前的SB600仅支持4个SATA 3.0Gbps，另外SB700仍将保留一组IDE接口。当然SB700也将用于桌面平台上。据悉，Trevally平台会使用IDE接口集成一块闪存模块用于系统加速，这有点类似于英特尔采用的Robson技术。到目前为止，AMD并未透露Trevally何时可以发布。
