根据我国台湾媒体DIGITIMES援引无源元件制造商的消息称：近期内，多层陶瓷电容器的需求量将会大幅上升，原因是苹果将推出采用AMD处理器的笔记本电脑，而这些笔记本将采用22μF的多层陶瓷电容器。根据报道，AMD芯的苹果笔记本每台大概需要70颗22μF的多层陶瓷电容器，这些电容器将由Murata Manufacturing、Taiyo Yuden和TDK这三家公司提供。

　　元件制造商称，对多层陶瓷电容器的需求量上升非常看好，但由于此前基于英特尔双核的苹果笔记本每台采用了80颗2222μ多层陶瓷电容器，所以高容量的多层陶瓷电容器供货有些紧张，这也导致制造商不得不调整多层陶瓷电容器的混合物。

苹果近期推出的酷睿2 MacBook笔记本电脑

　　其实，对于我们来说，该消息的重点AMD芯的苹果笔记本，在今年9月份的时候，AMD公司的CEOHector Ruiz就声称，AMD和苹果公司双方进行业务合作是必然的，之后，我们看到了AMD完成了对ATi公司的收购，这也应验的了Hector Ruiz的话，因为苹果笔记本就采用了ATi的显卡，只是不知道他所谓的合作是否还有另一个含义——采用AMD的处理器。

何时实现AMD芯

　　另一方面，主板厂商对AMD和苹果的合作持怀疑态度，他们认为，在目前的情况下，英特尔的酷睿2处理器明显优于AMD的产品，所以苹果不太可能会用AMD的处理器。另外，据服务喜制造商透露，苹果电脑公司可能会推出采用AMD X86结构处理器的服务器产品，尤其是当我们看到AMD在该领域的市场占有率已经达到了20%。

　　目前，AMD台湾官方没有发表评论。就该消息，我们也可能联想到苹果电脑此前的转变，苹果电脑PowerBook系列笔记本采用的是IBM处理器，直到2005年，我们看到了英特尔芯的苹果笔记本，这对于苹果来说上一次转变，当然，这也是市场需求促使苹果选择英特尔处理器，照此推理，由于市场的需求，苹果也很有可能会采用AMD处理器。