性能完胜核显 配备GT630M东芝U900登场

■测试附文：主流配置超极本性能

　　在硬件配置方面，本次评测的这款东芝U900配备了22nm制程工艺的英特尔酷睿i5 3337U双核低电压处理器，搭载英特尔HM77芯片组，配置了32GB固态硬盘与500GB机械硬盘的组合，以及单条4GB DDR3 1600MHz高速内存，显卡方面该机型采用了处理器自带的英特尔HD 4000核芯显卡以及NVIDIA GT 630M显卡。 

整机配置一览

　　英特尔酷睿i5 3337U属于全新的IVB平台低电压处理器，拥有2核心且可通过超线程技术支持到4个线程。该处理器基于22nm制程工艺，核心代号为Ivy Bridge，初始主频为1.8GHz，共享的三级缓存为3MB，整体TDP 为17W。 

处理器参数

       接下来我们采用CINEBENCH R10这款软件对其性能进行了评估，最终这颗酷睿i5 3337U处理器单核获得4579分，多核获得9380分，性能表现突出。 

处理器性能测试

Windows 8系统评分

   　从Windows 8系统自带的评分中我们发现，这颗酷睿i5 3337U处理器得到了6.9的分数，性能十分强劲，显卡方面GT 630M得到6.4分。硬盘成为了瓶颈，如果更换成全SSD固态硬盘，那么评分将超过7分。

       散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验，本身机体内部空间已经的十分狭小，再加上发热量较大原件，散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了，按照惯例我们采用了FurMark软件加上AIDA64系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。   

高负荷状态下核心温度

　　表面温度方面，我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况，我们通过仪器检测得到温度分布图，记录并标记各个部位的温度，图示如下：  

高负荷状态下C面温度分布图 

高负荷状态下D面温度分布图 

  　  从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在键盘左侧区域即散热出风口位置，掌托区域的热量较少，在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。总的来说，这款超极本的散热情况还是可以接受的。

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于37℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

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