● 散热测试:热量集中在出风口最佳
·散热对比测试之惠普Pavilion 14
散热性能测试其实对超极本的稳定性是最大的考验,散热通畅性就成了考验一款超极本内在的真功夫了,按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使惠普Pavilion 14在高负载状态下运行。通过实际监测,可以看到处理器核芯温度为 70℃,单从传感器温度来看,散热表现在目前超极本中属中上水平。
核心温度
接下来,我们使用热成像仪对用户经常接触的键盘与机身底部进行实际测试,通过下面的热成像分布图可以看到,惠普 Pavilion 14 热量比较密集的地方在键盘的中部和左侧 Shift 键的位置,掌托的温度相对较低,只有 37℃ 左右。机身底部热量大都堆积在散热风口附近,但这对我们的使用影响不明显。
底部温度较高的地方集中在中下部,由于CPU位置被摆放在此,所以热量较为集中,用户使用中建议放置散热底座。
·散热对比测试之东芝U900
对于东芝U900,我们同样采用了FurMark软件加上AIDA64系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。从测试结果来看,东芝U900的CPU在高负荷运转下温度为80℃,这对于一款笔记本来说,还算比较正常。
同样,表面温度方面,在使用热成像仪对东芝U900的键盘与机身底部进行实际测试,得到了以下的成像结果:
从上图的温度分布图来看,该机的绝大部分热量都堆积在键盘左侧区域即散热出风口位置,掌托区域的热量较少,在长时间的实际体验中掌托的温度表现还比较舒适。总的来说,这款超极本的散热情况还是可以接受的。
·温度测试总结:
散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验,本身机体内部空间已经的十分狭小,再加上发热量较大原件,散热通畅性就成了考验一款笔记本内在的真功夫了。如何判别散热性能好坏,最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的,如果不是,那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置,那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。