拆解第二部分,我们将内存和硬盘纷纷拆除,并取消电池,值得一提的是硬盘,上面附了一层薄薄的锡纸能够防止静电,金属框架对硬盘也提供了一定的物理保护。
Y400的硬盘位
硬盘上附着一层薄薄的防静电锡纸
三星硬盘与金属框架
撬开键盘 才能进一步拆解
之后,我们在确认了背部的螺丝都已经被拆除之后,就需要撬键盘了,同样是利用撬边工具沿着键盘的边缘慢慢“溜”动,确保键盘的卡口都已经松开咬合,动作一定要慢,不可用蛮力,否则有可能会损坏键盘的卡口。
Y400的键盘键程长了不少 从侧面看键盘为三层设计
C面的风扇也有金属框保护固定
左侧接口模块
铜制散热鳞片非常密集,有效的增加了热量交换效率
独立的电源接口模块
在我们之前的测试当中,Y400在高负荷下的散热成绩令人刮目相看,这得益于重新改进的散热系统,无论是风扇的风道设计、双铜质导热管还是密集的散热鳞片都让Y400在游戏时可以更好的进行热量交换,另外需要注意的是,在D面底部的金属网膜并非低音炮,而是冷风的进风口。