“肢解”钢铁侠 同方X58F内部细节看通透

高负荷运行机身底部温度分布

　　通过热成像仪，我们看到钢铁侠 X58F键盘上方是热量比较集中的地方，最高温度为为 45.9℃，但键盘部分温度还是控制的比较好，得益于后置风扇设计，并不会影响我们的正常感受，而与手腕接触的左右掌托的温度控制的比较出色，都控制在30℃以下。

　　机身底部温度大都集中在散热出风口区域，由于机身采用后置出风设计，并且在机身底部安排有多处通风窗。因此整机散热效率保持良好，运行几个小时的大型游戏下来，掌托部位也依然处于常温状态。

拆解总结:

　　本次对同方钢铁侠X58F并没有采用地毯式的“大卸八块”战术，而是从玩家升级的角度来进行拆解的。拆解整个过程中并没有遇到什么困难，一把十字头螺丝刀就可以轻松搞定。同方钢铁侠X58F机身做工比较扎实，内部元器件的集成度较高，因此围绕主板的布局走线相对比较合理。由于该机主打人群的游戏玩家，因此机身底部为了方便用户进行DIY升级，采用了独立式单盖板设计，只要打开底盖，可动手更换的硬件一目了然。

　　除了简易拆卸方式以外，对于一款高性能本本最重要的就是合理的散热设计。该机并没有采用传统的双风扇结构，而是增大了独立显卡和处理器散热模组金属板的覆盖面积，加上用料较足的五道铜管导热结构，可以将内部堆积的热量集中传递到大尺寸风扇位置，最终将热量快速排出机体之外。此外还可以观察到，机身的进风口与出风口行程距离较短，目的也是为了加快内外部的热量交换速度。

　　还有一处细节也值得一提，为了提高整机散热效率，该机在显存芯片和处理器周边电容表面都加装有散热贴片，使得发热元件热量传导更为充分、快速。保证了整机高负荷长时间运行的稳定性，这一细节处理还是非常值得肯定的。