散热压力测试中看m4表面温度
相信大家都很关注惠普 Pavilion m4 的散热表现，下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在 28 摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 1.92 拷机软件，从而让 GPU 工作在较高的负荷下，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。
高负荷状态下核心温度
如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。
高负荷状态下键盘面温度
高负荷状态下机身底部问题
从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在掌托与键盘之间的位置，左侧掌托与键盘位置高温比较集中，这对于长期玩游戏的用户可能会造成一定的不适，建议用户在游戏时选择外接键盘使用。
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