触屏本普及风暴 惠普新Pavilion 14评测

中关村在线西安站·三秦IT网 作者:ZOL 编辑:张航 05-29

散热能力 能否满足使用需求

  散热性能测试其实对笔记本来说是最大的考验,本身机体内部空间已经的十分狭小,再加上发热量较大原件,散热通畅性就考验一款笔记本内在的真功夫。按照惯例我们采用了 FurMark 软件加上 AIDA64 系统稳定性测试来使这款机器在高负载状态下运行。


触屏本普及风暴 惠普新Pavilion 14评测
高负荷状态核心温度

  表面温度方面,我们采用专业的温度检测设备对笔记本的散热表现进行检测。为了方便我们观察整机温度分布情况,我们通过仪器检测得到温度分布图,记录并标记各个部位的温度,图示如下:

触屏本普及风暴 惠普新Pavilion 14评测
高负荷状态键盘面温度

触屏本普及风暴 惠普新Pavilion 14评测
高负荷状态底部温度

  从温度分布图来看,该机的绝大部分热量都堆积在键盘中部区域与散热出风口位置,掌托区域的热量较少,在长时间的实际体验中掌托的温度表现还是可以接受的,但是触摸板温度却较高。

评测总结

  在惠普Pavilion TouchSmart 14身上,我们看到了触屏本发展的趋势,且先不说触屏是否有必要,就配合Windows 8系统的体验来说还是不错的。回头来看看这款产品,这并非是一款十全十美的触屏本,电池容量偏小以及工艺方面的“减配”都是比较让人遗憾的地方,金属去哪儿了,低功耗硬件优势又在哪?

  假如金属的回归以及续航的提升,那么TouchSmart 14会是款不错的产品。

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