到底有何不同？新MacBook Air深度拆解

·采用全新的双孔麦克风 主板更为迷你

　　如果单从外观、接口上识别新老两代Air的话，2013版MacBook Air 13最大变化就是麦克风位置，新款机型采用了双孔麦克风模组，其降噪效果比上一代要更为出色，尤其是对背景噪音的控制。另外，为了更好支持Siri语音功能，麦克风的改进还是很有必要的。

麦克风拾音模组

麦克风比较纤细剥离时要加小心

麦克风模组细节

　　2013年新款 MacBook Air 13主板以及散热片都进行了重新设计，散热模组覆盖到了酷睿 i5 处理器和全新的HD 5000核芯显卡上，不过硅脂却重点放在了GPU部分。由此看来，主要发热量还是集中在了显卡部分。

主板看起来很迷你

Haswell处理器核芯的真面目

主板正面上的重要芯片

●英特尔Core i5-4250U 1.3GHz双核处理器（可以Turbo Boost至2.6GHz），包含英特尔HD5000集成显卡
●英特尔南桥芯片

●英特尔Z246TA38雷电控制器

●GL3219芯片

●Linear的LT3957控制器

主板背面芯片细节

●来自尔必达的F8132A1MCLP DDR3内存颗粒。四颗组成4GB的容量；

●Broadcom BCM15700A2芯片；

●海力士的H5TC4G63AFR 4Gb缓存芯片；

●MXIC MX25L6406E 64Mb缓存芯片；

●德州仪器的TPS51980A电压控制器；

●980 YFCLM4FS1BH芯片。

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