游戏性能提升50% 新一代战神K650S首测

新战神散热测试与评测总结

　　相信大家都很关注神舟战神 K650S 游戏本的散热表现，下面我们就实际测试一下。我们的测试方法依然是在28摄氏度的室温下，让这款本本运行 Furmark 拷机软件和 AIDA64 自带的拷机程序，从而让 GPU 和 CPU 都工作在较高的负荷下，尤其是 GPU ，几乎是全速运行中。然后在一个多小时后，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

高负荷下笔记本内部核芯温度情况

　　如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

键盘面温度分布图

机身底部温度分布图

　　从上图的温度分布图来看，该机的绝大部分热量都堆积在散热通风口位置，掌托以及键盘区域的热量不高，而在实际体验中也有比较适宜的舒适度，因此这款神舟精盾 K650S 的散热系统设计比较合理，散热性能也比较不错，足够大的内部空间提供了更强有效散热率。

一句话总结：

　　新战神 K650S 依旧走着神舟高性价比之路，其他品牌同配置的产品可能要售价万元，而 K650S 售价却在 7000 元左右，这对于追求性价比的消费者极具诱惑力。这一回硬件进行了非常大的升级，GTX 765M 独显性能表现不俗，可惜的是并没有更换新模具。

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