提升极具针对性 雷蛇新款Blade全面评测

·科学合理的散热设计

    对于游戏本而言，用户往往很关注它们的散热情况，毕竟游戏本都搭载了独立显卡，热量会比一般的笔记本高很多，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对雷蛇Blade的散热实际测试一下。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过二十分钟时左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内核温度

        其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

C面温度

D面温度

        从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在顶部与中间位置，键盘左右两侧与触摸板没有热量分布，科学的散热设计使得机器在使用的时候非常舒适的。另外，从内核温度来看，高负载下达到了97℃左右，因此新款Blade在散热效率方面有待提升。