万元内游戏霸主 神舟战神K770E全面解析

·散热设计是否科学合理

  对于游戏笔记本而言，用户往往很关注它们的散热情况，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对K770E的散热实际测试一下。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过20分钟左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内核温度

   其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

   首先我们可以从内核温度上看出，由于K770E所搭载的硬件本身功耗较高，因此其温度基本达到了80℃左右，对于满负载的游戏本而言还是比较正常的。

C面温度

D面温度

    而从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在键盘顶部，键盘主体部分与触摸板、腕托位置无热量分布，因此用户在使用这款产品时整体的使用感觉非常舒适。