GTX860M独显 机械革命MR X6游戏本评测

   对于游戏笔记本而言，用户往往很关注它们的散热情况，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对X6的散热实际测试一下。

   我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过20分钟左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内核温度

   其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

   据官方介绍，X6在散热系统上进行了特殊设计，采用了大涡轮散热风扇，拥有37片风扇扇叶，旋桨式扇叶密度增加30%；同时设计了超大面积铝脊散热片，提升热传导效率，同时增加覆盖面积；此外，X6还采用了三铜管散热设计：一根φ10热管、二根φ8热管的组合能够最大限度的为整机导热，更是选择了含银的高端导热硅脂，因此我们看到，即便在高负载下，其CPU内核温度也控制在了78℃左右，整体而言还是比较不错的。

C面温度

D面温度

    而从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在键盘左侧，键盘中部与右侧以及右侧腕托腕托位置基本无热量分布，因此用户在使用这款产品时整体的使用感觉是左手会感觉到一定热量，而右手感觉比较清凉

     评测总结：机械革命X6是一款经过用心设计的高性能游戏本新品，从内到外都符合游戏本的最佳设计理念，是近期非常值得考虑的一款高品质游戏本产品。