强劲游戏悍将 华硕飞行堡垒FX50JK首测

·散热效率与设计到底怎样

    对于游戏笔记本而言，用户往往很关注它们的散热情况，如果散热效果不理想或者是散热设计有问题的话，整体的使用体验会非常不好，下面我们就来对FX50JK的散热实际测试一下。

    我们的测试方法依然是在25摄氏度的室温下，让这款本本运行Furmark拷机软件，从而让GPU工作在较高的负荷下。经过20分钟左右的时间，分别查看这款本本的内部核心温度以及机身表面温度。

内核温度

    其实如何判别散热性能好坏，最高温度代表不了什么。散热通风口的温度绝对是最高的，如果不是，那就是只能说明散热有问题。当大部分热量堆积于散热通风口附近位置，且其他部位的温度没有高于40℃，那就可以确定散热系统设计属于比较合理的。

   从内核温度来看，FX50JK在高负载下保持在69℃以下，可见其散热效率还是非常不错的。

C面温度分布

D面温度分布

    从上面的温度分布图来看，该机键盘部分的绝大部分热量都集中在键盘中部，键盘左侧温度整体相对较高，而右侧没有热源分布，左右腕托温度低于人体体温，触摸板部分接近人体体温，触摸板右上角位置温度略高，因此FX50JK整体的使用感觉是，左手能够较为明显的感觉到温度，而右手食指温度感觉较明显，手掌及手腕部分感觉比较清凉。

    就散热设计而言，FX50JK还有较大的改进空间。