比苹果更懂设计 HP OMEN傲慢游戏本首测

卸除底盖后的整体内部结构

处理器与显卡芯片并排设计，并有三根散热铜管导热

硬盘方面OMEN采用时下最新的SATA M.2接口SSD固态硬盘

一个风扇承担两条热管的散热工作

另外一个风扇承担一条热管的分流

　　从大体的内部结构布局中我们可以看到，OMEN游戏本的散热模式以及结构属于较为合理的安排，该机采用后置散热并且配置三铜管两风扇，掌托下方则是锂聚合物电池，这样的设计有效的减少了掌托位置以及左右键盘区域的热量，具体的散热情况参考下一页的散热能力测试环节。