人们对于利用信息技术改善工作和生活体验的追求是永无止境的，就像很多电脑资深玩家如今虽已在基于双核或四核CPU的个人电脑上享受到了更快更强大的操作系统和办公软件、更为逼真的3D游戏、更丰富动人的多媒体娱乐功能和更具交互性的互联网应用，但这并未影响他们对未来的CPU及电脑产生科幻式的憧憬。所有与之相关的技术趋势，诸如未来的CPU将集成多少个内核、时钟频率是否还会有大幅提升、将达到多高的性能水准、会增添哪些新功能、能为用户带来哪些前所未有的应用以及会对个人电脑的形态和架构变化造成哪些影响等，都是他们关注的焦点话题。
在这些发烧友探讨未来CPU技术趋势的过程中，英特尔近期发布的一些相关前沿技术信息引起了他们浓厚的兴趣。因为这些信息都是源于英特尔顶尖技术专家们目前正在推进的重点研究项目，它们所涉及的，也都是未来5-10年内将用于CPU，并将对其性能和功能带来重大革新的关键技术。事实上，从这些技术中，人们已经能够看出未来CPU和个人电脑的大致“模样”。
从英特尔近两年来频频谈及的万亿级计算研究项目来看，未来的CPU将主要通过扩展内核数量、而非继续冲刺时钟频率高峰的方式来获得性能提升，因为后者可能会给CPU的功耗和散热造成越来越大且难以有效解决的负担，而前者则能保证CPU同时兼顾高性能和低功耗。英特尔的目标是在未来5-10年内为消费者们提供每秒可执行1万亿次浮点运算的个人电脑用CPU（简称万亿级CPU），其性能相当于1996年时英特尔为美国Sandia国家实验室开发的、采用了近万颗奔腾Pro CPU的超级计算机，即使是与今天面向大企业客户、专门用来执行企业关键计算任务的四路双核安腾2服务器相比，它的性能也要强上20多倍。
英特尔已于去年初展示了这种万亿级CPU的原型产品，它曾因集成了80个内核而备受业界瞩目。不过，英特尔的技术专家表示，未来这种CPU真正产品化时，它可能只需要较少数量的内核就可以达到同样的性能水准，这其中的奥秘就在于它的每一个内核都将拥有惊人的工作效率。
事实上，英特尔一直把改进CPU微架构以提升其内核的工作效率作为研发的重心。它于2006年公布的Tick-Tock战略的核心内容，就是要以两年为周期进行CPU微架构和制造工艺的更新。它于2006年推出的酷睿2系列CPU产品之所以能在近两年来一直牢牢把握性能和能效上的竞争优势，就是因为这些产品采用的酷睿（Core）微架构能够在一个时钟周期内并行执行更多指令，并通过共享式智能缓存实现了多个内核的完美协作。而它计划于今年底推出的、将用于下一代CPU的Nehalem微架构则在酷睿微架构的基础上，又增添了更多提升CPU内核工作效率的技术，例如同时多线程技术（SMT）可以让它的每个内核都能同时处理两个线程；全新的SSE4.2指令集将帮助它在XML和手写识别等越来越重要的应用中获得加速效果；它集成的三通道DDR3内存控制器则可以大大扩展它与内存进行数据交换的带宽。
为保证未来个人电脑的CPU在性能上达到超级计算机水平的同时维持较低的功耗，英特尔还在不断更新CPU的制造工艺。例如它去年初发布的45纳米制造工艺就通过融入高-K栅介质+金属栅极晶体管技术，在缩小晶体管尺寸、提升其性能降低其功耗的同时，还率先克服了让业界困挠的晶体管漏电问题。基于这一工艺，英特尔已成功推出了能效更高的45纳米新一代酷睿2处理器，并开发出了全球首款集成20亿个晶体管的CPU——代号为Tukwila的四核安腾处理器和全球功耗在3瓦以下的CPU中最快的产品——英特尔凌动（Atom）处理器。而根据Tick-Tock战略，英特尔将于2009年和2011年推出可能采用更新晶体管技术的32纳米及22纳米制造工艺，并在研究更远的将来导入碳纳米管材料来制造CPU的可能性，这些新工艺、新材料有望为英特尔未来的CPU带来更强的晶体管集成度和能效优势，让它们可以集成更多内核、实现更高性能，并尽量减少电力消耗。
