本文发布之前,笔者就Haswell处理器的发热量进行简单的探索,大家想要连接详细内容,可以参考以下文章《改名Hotwell? i7-4770K低电压温度测试》。那么笔者今天决定开盖的处理器就继续使用这一颗ES版本i7-4770K处理器,看一看开盖以后是否能够缓解这款处理器的高温问题。
平台测试环境上,笔者基本与上一篇文章所用的平台保持一致。主板仍然使用技嘉G1.Sniper 5主板,不过与之前不同的是,笔者不会在BIOS中关闭睿频功能,同时保证BIOS设置全部默认设置。与之前不同的是,为了能够保证处理器不会发生过热,笔者放弃了之前使用的Intel原装散热器,而是换用了来自Antec的铜虎散热器。这款散热器采用纯铜底座,四热管设计,能够保证i7-4770K基本的散热需求。
其他测试平台硬件如下表所示:
测 试 平 台 软 硬 件 配 置 以 及 测 试 成 绩 | ||
核心配件 | ||
CPU | Intel | i7-4770K |
主板 | 技嘉 | G1.Sniper5 |
显卡 | Intel | HD Graphics 4600(核芯显卡) |
散热器 | Antec | 铜虎C40 |
电源 | 骨伽 | GX800W |
内存 | 威刚 | DDR3-1600 4GB*2 |
硬盘 | 希捷 | 1TB 7200RPM 32MB Cache |
另外,笔者还要用到一个小工具,那就是男生刮胡子用的刀片。这种刀片不仅薄,同时足够锋利,非常适合切开处理器的密封胶。当然,笔者需要和大家强调,虽然为处理器开盖非常有趣,但是这也有损坏处理器的风险,并且开盖后,这颗处理器也不可能得到Intel的任何保修承诺,所以大家需要三思而后行。另外,开盖过程中由于要使用锋利的刀片,请大家一定要小心谨慎,不要被刀片划伤。那么我们话不多说,一块儿来看看Haswell处理器开盖的过程吧。
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