都是硅脂惹的祸？ i7-4770K开盖全攻略

    “通电会散发热量”，这是所有元器件共同的一个特性。就像世界上没有永动机一样，任何的电子产品都不能100%将电能转化为我们需要的能量，总有能量转化为对于电脑来说毫无用处的热量，这也是为什么我们使用的电脑都要使用散热器的原因。

    对于用户来说当然是希望自己的电脑能够凉爽一点，而电脑的如果工作在较低的温度下也有着诸多的好处。首先较低的温度可以有效降低购买散热设备所需的开支；其次，风扇也不用长期保持在高转数下，所以会让电脑更加安静；最后，低温环境也能够让元器件的寿命更长，从而保证电脑的稳定性。总而言之，如果电脑发热量低的话，将会大幅提升用户实际的使用体验。

    但是有些时候事实往往与大家的想法背道而驰。为了提升电脑的性能，众多的芯片级厂商和板卡厂商都颇感无奈地不断提升主板和显卡的功耗。虽然这样的做法可以让电脑的性能提升，但是这也带来了夸张的发热量。好在这些厂商很快地意识到了这一点，于是将产品发展重点从单纯的提升性能转变到提升产品的能效比。

    如果要说目前最专注能效比的厂商，恐怕就要属Intel了。我们可以看到，Intel近三代处理器产品，都在持续关注处理器的能效。先进的架构和优秀的制程工艺一直让Intel处理器的效率保持在一个很高的水平。但是在上一代IVB和这代Haswell中，有许多人反映Intel处理器的工作温度，尤其是超频时温度会保持在一个很高的水平。之后又有人曝光这两代处理器的顶盖与Die（处理器核心）之间的接触采用了传统导热硅最为媒介，而不是钎焊工艺，这就导致核心无法快速发散热量。

传说中开盖后的i7-4770K

    为了验证处理器工作温度高的罪魁祸首，笔者今天就亲身动手，来尝试一下为Haswell开盖。同时会尝试在更换导热硅或者直接散热器直触Die散热两种条件下处理器的温度变化。大家想知道Haswell的内部到底什么样子么。那就一起来看吧。

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