编者按：未来的PC形态是什么？毫无疑问是高强度的整合。从技术上看，不断的整合有益于将主板、GPU等发热元件“消灭”，避免了由于高温导致的硬件故障；从用户体验的角度理解，整合有利于降低整个硬件系统的复杂程度，从而降低了DIY门槛，让DIY成为广大普通消费者也钟爱的运动，促进整个IT行业的发展，可见，不断的整合优势多多，看起来的确是未来PC的新形态，但如果这个新形态影响了用户的体验，这种整合又是否有意义呢？这个“未来的PC形态”是不是来的太早了呢？
胶水解决之道 GPU被CPU吃掉引发的杯洗具
从AC 97时代的板载声卡，到后来的集成显卡、网卡，整合的内容不断增加，消费者对这种整合并没有风声鹤唳反应，整合脚步顺风顺水的进行着。在不影响用户体验的情况下，消费者对于这种整合表现的无关痛痒，提不起精神。直到去年下半年，英特尔发布了基于Lynnfiled核心的Core i5处理器，并将北桥和内存控制电路整合到CPU内部，这才引起了许多用户对于其的关注，而今年的Core i3不仅沿袭了i5整合北桥的设计，还将GPU整合到CPU内部，整合的内容得到了革命性的提升，一跃成为行业的焦点，但这时消费者却表示出了不同的观点，除了对“CPU+GPU+胶水”这种方式的不满，更多的是对其内置GPU性能的质疑，这点我们稍后便要提及。
实际上，Core i3由一颗32nm工艺的Core核心和一颗45nm工艺的图形处理芯片共同打造而成，这类似于英特尔在奔腾时代的“胶水解决之道”，对于这种CPU+GPU解决方案，我们可以这样理解为：英特尔利用32nm降低了CPU的核心面积，利用剩余的空间整合了一颗GPU，用以提供3D显示功能，从而通过CPU+GPU的方式，来冲击NVIDIA和AMD的低端独显市场，并抢夺一块蛋糕。Core i3这看似巧妙为之的举动，其实是英特尔图谋已久的、用来打击低端独立显卡的第一步。借着32nm的东风，Core i3希望通过整合GPU来成为入门级市场的新宠，将一些低端独显用户收入囊中，用意深远。
