微软公布Xbox One系统处理芯片概要

    微软8月26日在美国斯担福大学举办的半导体芯片年度会议[Hot Chips 25]中，公布了新主机Xbox One的系统处理芯片概要。

    Xbox One采用由AMD提供的系统整合芯片（SoC），内含8核心 X86-64处理器 DX11.1+图形核心，内嵌32MB eSRAM 高速记忆体与8GB DDR3主内存。南桥芯片负责系统软件用快速记忆体、硬盘、BD光驱、HDMI高清影音输入、Wi-Fi无线网络与Kinect感应器的连接。

SoC 芯片参数

SoC 架构介绍

Xbox One主要架构组成

AMD的八核CPU架构 

GPU及GPU MMU Clinets

音频处理部分

    总的来说，Xbox One的系统处理器具有高处理效能、高能源效率与超低电源模式。具备影音输入与输出的多媒体汇流功能。特化的音效、图形与影响处理器器能有效分散CPU与图形核心的处理负担。

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