随着45nm工艺技术的普及，很多有着超前意识的消费者把目光投放到了未来更为先进的32nm工艺技术之上，众多关于32nm工艺的猜测被提了出来。作为业界的领头羊，Intel率先向公众展示了首款采用了32nm工艺技术的Westmere处理器实物，并且宣布将在09年年底正式投产32nm工艺CPU，这更加加深了消费者想要了解未来产品详细规格的欲望。就在两天前，芯片业界的另外一位领军人物AMD也正是对外公布了关于32nm工艺产品的细节，虽然没能像Intel那样展示实物，但是也已经让人们隐约的看到了未来的影子。那么未来的主流CPU到底都是些什么样呢？那么今天我们就针对Intel与AMD所释放出来的消息，为大家简要分析一下未来的主流CPU的具体信息。
09年2月12日，Intel正式对外展示了首款采用32nm工艺制造的Westmere处理器实物，并且正式宣布Westmere将是一款定位主流级别的产品。由于有了实物的展示，因此我们也就相对简单一些的可以从Intel那里了解到更多关于主流32nm工艺CPU的一些细节。
Intel向公众展示首款32nm工艺Westmere处理器
● CPU+GPU+内存控制器=Westmere
Intel的第一款32nm工艺技术生产的处理器研发代号为Westmere，这款产品不仅仅向Core i7系列那样集成了DDR3内存控制器，还首次将显示核心集成在了处理器当中。
Westmere处理器和现有Penryn处理器的区别
如上图所示，Westmere的基板上将有两个Die，其中一个是使用32nm工艺制造的处理器内核，另一个较大的是使用45nm工艺制造的GPU+内存控制器。这样的处理器构造和英特尔在08年底发布的在同一个Die上集成处理器内核+内存控制器又发生了很大变化，英特尔称这种模式为MCP（多芯片封装处理器）。
基于Westmere处理器的系统平台结构变化
正因为此，基于Westmere处理器的系统平台也颠覆了我们的传统观念，Intel P55 Chipset将是单芯片方案，内部仅集成显示的输出部分（估计是RAMDAC、TDMS等）、I/O等简单功能，决定系统性能的内存控制器、GPU甚至是PCIE Lanes（外接PCIE显卡通过CPU连接）都集成进Westmere处理器里。可以看到，Intel把GPU+PCIE Lanes的整合逻辑称为iGFX，这个部分的相关性能Intel还暂时不肯透露。
Westmere定位于主流系统，其桌面版本为Clarkdale，移动版本为Arrandale，这种处理器的微架构从酷睿i7的Nehalem微架构精简而来，一些关键特性包括：
>>32nm制造工艺的Nehalem微架构产品
>>MCP处理器的第一代产品、集成iGFX逻辑
>>集成双通道DDR3内存控制器
>>CPU部分为2个物理核心，并支持英特尔超线程技术
>>可以外接PCIE显卡
>>带有全新的高级加密标准加速
>>将应用在Intel 5系列芯片组平台上。
可以看到，这一代主流产品将是2核心/4线程的计算配置，和目前45nm主流高性能C2Q Q9xxx系列的4核心配置有所简化，内存控制器也是双通道DDR3而不是i7的三通道，一个较为合理的解释是新增的iGFX逻辑使芯片复杂度提升，为了保证成本而促成的方案。
