Intel抢先一步发布32nm技术产品无疑对AMD来讲是沉重的打击，因为一方面证明了AMD又一次在工艺方面落后了一步，另一个方面是自己提出的融合（CPU+GPU）平台被Intel率先实现，而AMD自身却频频的将这一技术向后推迟，因此想要超越对手其困难可想而知。不过近期AMD也动作不断。前不久AMD正式向公众透露了关于32nm工艺的一些技术细节，虽然没能像Intel那样展示实物，但也让消费者看到了未来32nm技术产品竞争的曙光。
与Intel所公布的Westmere一样，AMD所公布出来的也是一款整合了GPU的32nm技术产品，其代号目前为Llano APU。不过与Intel不同一些的是，这款处理器将会是以四个CPU内核的形式出现，因此在多线程方面将会表现更加出色。值得一提的是，这款处理器将支持DirectX 11并且拥有UVD3硬解码引擎和 PCIe Gen 2交换芯片。也就是说，消费者完全没有必要去选购一款独立显卡或者整合芯片组的主板，就可以享受到主流的3D性能以及极致的高清性能。Llano APU还将整合DDR3-1600内存控制器，集成时钟发生器和DAC数模转换器，由此也可以推断Llano APU的核心面积将会比现在的CPU核心面积大许多，这也很有可能会导致CPU的脚针数目发生变化。但具体情况还要等到Llano APU实物出现才能够验证。
早在2006年AMD就已经提出了APU这一概念
需要向大家指出的是，在AMD公布的细节中APU并非都是采用了四CPU核新设计的产品，其中还有一个采用了双核设计的产品，其代号为Ontario，该型号产品将拥有1M二级缓存，并且同样支持DDR3内存。
在AMD公布的新产品细节中，还透露了一部分关于支持Llano APU处理器平台的消息，其主要是介绍了该平台中南桥芯片的一些参数。新的SB9xxM南桥芯片将支持USB 3.0标准，提供16个USB接口，6个SATA接口以及RAID技术。从没有公布北桥细节来看，很有可能AMD也将放弃未来主板的双芯片而转为单芯片设计。
结束语：
从Intel与AMD公布出来的数据来看，整合型处理器已经成为了一种必然的发展方向，虽然我们目前还无法得知整合型处理器的性能到底如何，但是有一点是我们非常清楚的，那就是即使在用户不使用整合GPU的情况下，您照样还是得为此买单。
