据USB应用厂商论坛在周三发表的声明显示，超高速USB 3.0开发者大会将在11月17日于加利福尼亚州圣何塞召开。而USB 3.0的最终规格，将在当日确定。
USB 3.0规格，又称SuperSpeed USB(超高速USB），此规格是2009年一项重要的高速连接标准，预计今后所有的PC和设备均将支持此规格。根据之前透露的资料，此规范可提供10倍于USB 2.0的速度。最高速度可达每秒5GB。
Intel、NEC、NXP半导体、惠普、微软和德州仪器均是此规格的拥护者，今年举行的WinHEC上，此规格也曾经做出过展示。
根据之前的报道，Intel与AMD、NVIDIA几家厂商对规格的具体内容存在争议，不过在今年8月份，Intel发布了一些USB 3.0技术的规格更新，以解决与NVIDIA和AMD的争议。
