去年Intel为我们带来的X58芯片组和i7处理器，着实为我们带来足够的震撼，无论是其规格的先进性还是性能表现的强劲，都令所有电脑用户所折服。不过，鉴于其定位之高和售价之贵，我们不难发现这系列产品并非普通用户能拥有的。为此，Intel迅速推出了P55系列芯片，并采用了LGA1156底座设计，完全与X58的LGA1366区分开来，不过性能表现上并未见明显差异；重点是，其价格相对亲民，并将会是未来的主流产品。
致铭科技的黑钻系列自推出以来，一直受到广大DIY爱好者的青睐；而近日有消息指出，其采用Intel最新的P55芯片组的产品：致铭ZM-IP55P-G即将神秘现身。这款致铭ZM-IP55P-G主板隶属与致铭黑钻系列旗下，并讲保持着黑钻一贯的豪华做工和强劲的超频能力。
致铭 黑钻ZM-IP55P-G主板保持着黑钻系列一贯的豪华用料和大气的元件布局，黑色PCB底板与“黑钻”的命名相互辉映；全板均采用固态电容和密闭电感等用料，档次凸显。规格方面，主板采用Intel最新的P55单芯片组设计，能支持全系列LGA1156接口的Core i5/i7系列处理器。
主板供电方面保持“黑钻”一贯的优良传统，全部采用日系固态电容，并采用密闭电感等，组成豪华的8相供电回路；此外，供电部分还设有热管散热器，能将MOS管的热量迅速导出，为超频打下基础。
致铭 黑钻ZM-IP55P-G主板提供了对DDR3内存的支持，并用不同颜色的插槽来区分；主板支持双通道DDR3 1600/1333/1066等内存规格，最大扩展容量16GB。
作为黑钻系列产品，强大的扩展能力肯定不在话下；主板提供了6组SATA接口，并采用符合人体工学的横向设计，方便用户安装。同时主板提供了6组共12个USB扩展口，符合现时USB设备普及之需。另外，板载的“Power on”、“Rest”快捷按钮方便用户调试电脑之用。
主板提供了3条PCI-E X16插槽、1条PCI-E X1插槽和2条普通PCI插槽；主板支持双卡SLI和交火等，能为游戏发烧友组建SLI或交火系统奠定了坚实的基础。
主板的I/O部分提供了PS/2、同轴、USB、e-Sata等常用接口；此外还预留了一个VGA接口，结合Intel稍后推出的集成显示单元的CPU方能实现显示功能。
致铭 黑钻ZM-IP55P-G主板采用最新的Intel P55芯片组，并采用豪华的用料设计，性能方面自然不在话下；此外，黑钻系列强大的扩展性能和超频性能都是其一大卖点。按照过往的经验推测，这款黑钻P55主板的上市价格肯定相当亲民，届时恐会引起一股抢购的热潮，感兴趣的用户请继续关注媒体上的最新报道。
