07年已经匆匆走过，纵观去年来的计算机硬件发展形式，受Vista系统发布的影响，整个计算机硬件发生了革命性的升级换代。处理器已经跨越单核，直进双核、四核时代；显卡也从DX9.0升级到最新的DX10，集成硬件加速、高清解码功能的大容量显卡不断上市，使得大众消费群体真正能够享受到看高清玩游戏所带来的娱乐性能；内存更是从DDR过度到DDR2/3规格，更强大的芯片组的发布使得支持这些硬件的平台研发上市加快。显示器已经彻底与笨重、庞大的体积外观说再见、平板轻薄液晶时代占据主流。
透过07看今年，08年主流硬件发展走向将围绕07年趋势继续跟进。首先：除了双核处理器外，三核、四核处理器将批量量产，届时单核市场会逐渐萎缩，双核、三四核以及多核心处理器逐渐占据主流市场；其次，显卡全面进入高清时代，支持全硬件视频解码以及最新的DirectX10.0和Shader Model 4.0特效的产品彻底占领主流显卡市场；最后，DDR2/3内存全面进入G时代，支持双核，三四核心以及HT3.0，PCI-E2.0规范的独显平台跟集成DX10显示核心的整合平台也将成为08年的主流。
综合上面分析，独显平台方面:
英特尔平台：
08年，基于代号为X38系列的P35/P31系列芯片组主板将引领主流独显主板市场，虽然在总线频率方面以及支持PCI-E 2.0规范方面不及AMD的最新770/780/790系列芯片组，但是随后传出Intel的将支持PCI-E 2.0规格的P45芯片组产品将会在新的一年里推出，届时会挽回一定的市场占有率。而整合方面，除了英特尔自家的G31/G33/G35系列整合芯片组产品外，还将有NV推出的MCP73系列做为补充，用来替代过时的945GZ/GC整合芯片组产品，但因MCP73系列先天的不支持双通道的缺陷，使得它在上市至今仍无法得到众多消费者的认可，不过在08年里NVIDIA公司也将继续在Intel产品线上补发MCP7A以及MCP7C整合芯片组，但是仍然是只有MCP7A解决了不支持双通道的问题，而MCP7C仍然让众多消费者失望，不过在整合处理核心方面都有了加强，那就是也能够支持DX10规格，支持HDMI、DVI、HDCP以及PureVideo HD，据相关媒体透露MCP7A将包括MCP7A-U和MCP7A-S两个版本，全部支持Intel 1333MHz前端总线，图形核心支持DirectX 10规格，支持HDMI、DVI、HDCP以及PureVideo HD。
而对于英特尔来说，有关评测中心点数据显示，英特尔G31/G33/G35系列所搭配的整合图形处理核心性能并不理想，有传言说G31/G33/G35系列只是英特尔短期低端市场的过度产品，未来还会发布G45以及一个精简版的G43系列，用来取代G31/G33/G35系列。G45将集成GMA X4500 HD显示核心，不但支持DirectX 10、Shader Model 4.0和OpenGL 2.0，还能硬件解码MPEG-2、VC-1、H.264高清视频，并内建对DVI、HDMI和DisplayPort的原生支持，因此只要驱动程序能够及时到位，G45将成为一款颇具杀伤力的整合主板。而G43将和G45同时推出，但内建但Intel GMA 4500显示核心缺乏高清视频硬件解码和内存支持能力：不能硬件解码VC-1和H.264，仅支持每通道一条DIMM插槽，最大容量4GB。
AMD平台：
如果不是07年年末的大雪天气，也许AMD最新的780G芯片组产品会在今年初大面积开花。08年在独显平台方面，AMD目前还没有爆出具体的芯片组产品，但是08年里除了570X芯片组产品会继续生存一段时间外，去年发布的最新790FX、790X、770X系列芯片组产品大量铺货。08年利AMD 7-Series主板芯片组将是其主力产品。
AMD 7-Series主板芯片组的五大亮点：
(1)：Hyper-Transport 3.0：更高的平台效能，其双向传输带宽总值将达到空前的41.6GB/s，是目前HT 2.0总线最高贷款的2倍之多，有效的提升了多处理器与系统内存之间的俄传输带宽，进而提升系统的整体传输性能。再加上AMD公司K10微架构处理器的上市，第三代HyperTransport技术将大大提升系统的整体传输性能。目前AMD 7-Series主板芯片组全线支持Hyper-Transport 3.0总线技术。
(2)：PCI-Express 2.0：更快的传输速率；与HyperTransport总线技术一样，PCI Express总线亦是一项为提升平台各部分连接速度而存在的技术，目前PCI-Express 2.0总线的单向数据传输带宽由2.5Gbps倍增至5Gbps，双向则为10Gbps！同时对第一代PCI Express规范提供向下兼容支持，亦能够满足高耗能显示卡的电力需求，另一方面能够帮助部分显示卡从外围供电设计中解脱出来。除了AMD 770 Chipset并不支持Quad PCI-Express 2.0双引擎技术外，其他两款芯片组产品均支持最新的总线传输技术。
(3)：OverDriver：更全的系统操控；
(4)：CrossFire-X：更广的扩展潜力；
(5)：Low Power Design：更低的耗能设计。
除以上两点之外，AMD 7-Series主板芯片组亦拥有如下五组特性穿插其间：
(1):Auto Xpress：提升AMD Spider平台各组件频率以增进带宽，系统效能增益可达8%；
(2)：Backwards Compatibility：提供向下兼容AMD Socket AM2接口处理器支持；
(3)：RAIDXpert：支持通过远程系统设置以达成一定的效能高度和稳定性；
(4)：Cool 'n' Quiet 2.0：支持耗能更低得AMD K10微处理器和节电模式。
AMD 7-Series主板芯片组根据市场定位高低分为旗舰型(790FX)、高效能型(790X)和性价比型(770)三个版本，除AMD-770 Chipset不支持新一代CrossFire-X交叉火力技术之外，三者之间于主板芯片组功能方面已并无差异，只是旗舰型790FX最多支持4 x PCI-Express x8，而高效能型790X只支持2 x PCI-Express x8规格而已。
以上三款产品，790FX是面向高端的发烧级用户，790X面向的是中高端普通用户，而770则是面向中低端的消费群体。而且790FX将是08年的高端独显平台，而790X则指向中端独显领域，最后的770则主要是IGP低端整合市场。
同样对于AMD平台长期支持的NVIDIA公司，08年里NF 520/550/570/590系列芯片组产品会继续保持从低端到高端的主要市场份额，但是价格会继续下调越来越贴近大众消费心理。
低端整合平台方面：
AMD将在今年大力推广其由770芯片组衍生出来的RS780、RS780C、RS740三款整合芯片组产品，目前代号RS780的芯片组产品被命名为780G，780G作为AMD的下一代整合芯片组，将取代690G的位置，率先提供对DX10技术的支持。780G集成显示核心命名为“Radeon HD 3200”，55nm工艺生产，具有40个流处理单元和4个ROP单元，默认频率500MHz，像素填充率2GPixel/s，纹理填充率2GTexel/s。
对于高清用户而言，HD 3200集成的UVD硬解码单元应该更吸引人，凭借它可以轻松播放H.264和VC-1格式的1080P高清视频，彻底不再依赖CPU软解码。当然，780G也支持Hybrid Graphics混合交火技术，对于追求更高性能和更高节能效率的用户还可以另外搭配一块独立显卡，协同工作。而且据相关数据显示，780G HD 3200的图形性能不会高于HD 2400 PRO，但远高于现有的690G X1250产品。
另外除了整合3200显示核心的780G整合产品以外，08年下半年还会推出一些集成显示核心更高的芯片组产品，例如：
Radeon HD 3100：即AMD 780V，RS780C，不支持UVD和混合交火。
Radeon HD 3200：即AMD 780G，RS780，支持UVD和混合交火。
Radeon HD 3300：即AMD 790GX，RS780D，支持CrossFireX。
而NVIDIA公司同样发布了最新的MCP78芯片组系列，用来替代上一代C61系列整合产品。
MCP78芯片组同样支持Hyper-Transport 3.0总线频、集成了GeForce8级别的图形核心，更让人惊讶的是，MCP78系列整合型芯片率先引用了支持Hybird SLI、Hybird Power技术。其中，Hybird SLI很好地实现了整合图形核心IGP和独立显卡GPU的SLI系统组建，在获得相应性能提升的同时也很好解决了以往添加独立显卡对整合图型芯片进行性能屏蔽的浪费。彻底解决了上一代C61整合主板对高清视频解码的不支持，08年MCP78系列芯片组将作为AMD低端主板市场的另一部分组合。
总结：
以上笔者对08年主板市场的发展趋势作了详解，对于08年里新装机的消费者来说可以用作参考之用，这样可以防止做一些JS错误的引导消费者，使得消费者更清楚的了解08年主板市场主流产品规格，相应作出正确的购机选择标准。
