进入2008年11月以来，DIY市场就深感难熬，被誉为DIY市场的寒冬传言开始在全国传开。此时，Intel最新的下一代代号为：Nehalem的新构架桌面级处理器Core i7在这不佳的大环境下诞生。
Core i7作为引领Intel下一代PC发展新走向的拳头产品，在工艺方面采用了45纳米的制程，削减了沿用至今的FSB前端总线概念，加速指令之间的执行效能；处理器内部引入并集成内存控制器新概念，创新的提出了高速QPI总线，将内存从双通道时代带入三通道时代；处理器的针脚数从上一代LGA 775跃升至LGA 1366，这一切新架构新技术的进步，预示着老一代的LGA 775时代的终结日在不断的逼近。
基于Nehalem架构的酷睿i7
基于全新Nehalem架构的下一代全新处理器将继续沿用“Core”（酷睿）名称，采用了全新的LGA 1366接口，并且命名为“Intel Core i7”系列，基于45nm制造工艺，为原生四核处理器，拥有8MB二级缓存，支持三通道内存规格。从目前掌握的数据上看，Core i7的能力是Core2 extreme QX9770的3倍左右。
与X58芯片组同时泄露的还有“Bloomfield”处理器的一些情况，其中有几大特性我们可以归纳如下：
·Bloomfield为4核心8线程处理器
·支持SMT同步多线程技术
·采用8M共享缓存
·处理器整合3通道内存控制器，支持DDR3 1333规格，内存传输带宽最高32GB/秒
·X58可支持PCI-E 2.0规格总线，可支持多显卡互联，如双16x或者4条8x规格
·为SSE4指令集增加7条新指令系统。
