从LGA775过渡到LGA1156用了将近5年的时间，而从LGA1156过渡到LGA1155却只用了1年的时间。身为LGA1156平台的用户在刚刚组建好新平台之后便被Intel无情的宣告淘汰，升级无门，只能整机换新，对于不是富二代的绝大多数用户来说，Intel此举惹来了众多的非议。无论心里如何排斥Intel的行为，我们终究还是要面临抉择的问题，而对于消费者来说最关注的就是LGA1155相对于LGA1156究竟有多少的提升？
按照Intel “Tick-Tock”钟摆策略，年初32nm Westmere处理器发布之后，接来下在年底进入“Tock”阶段，即更新CPU的微架构。全新微架构命名为Sandy Bridge，仍采用32nm工艺制程，不过接口类型变成LGA1155。相比上代的Nehalem微架构（即Core i5/i7处理器），Sandy Bridge有三大重要革新：1、原生GPU核心；2、第二代睿频加速技术；3、在CPU、GPU、L3缓存和其它IO之间引入全新RING（环形）总线。
Intel “Tick-Tock”钟摆策略示意图
● 原生GPU核心：
Intel年初发布的Core i3 500以及Core i5 600系列处理器首次在处理器内部整合了CPU核心与GPU核心，不过两颗核心是独立的芯片，并且采用的是不同的工艺制程。通过神奇的“胶水”技术让两颗核心协同工作。进入Sandy Bridge时代，Intel真正实现了CPU和GPU封装在同一个晶圆上，从入门到高端产品，所有的Intel Sandy Bridge处理器都会集成GPU显示核心，不管你需要还是不需要。
第二代睿频加速技术
● 第二代睿频加速技术：
作为酷睿家族最重要的一项技术，第一代睿频加速技术（Turbo Boost）主要是根据CPU的负载情况来智能调整处理器的频率。无论是面对多线程应用还是单线程应用都能最大限度的发挥处理器的性能，保证平台处于最佳的性能水平。而到了第二代睿频加速技术，Intel让它变得更加智能、更加高效。一方面睿频加速技术可以针对CPU和GPU同时提升频率，另外一方面第二代睿频加速技术不再受TDP热设计功耗限制，而是受内部最高温度控制，可以超过TDP提供更大的超频幅度，而在不超频的时候却可以变得更加节能。
● 内部通讯引入环形总线：
Sandy Bridge处理器原生集成CPU与GPU核心，那么如何保证核心之间以及其他I/O设备还有缓存进行通讯呢？Intel工程师此次为Sandy Bridge处理器引入了（RING）环形总线，它能让CPU与GPU共享L3缓存，并且大幅度提升GPU的性能表现。
Intel酷睿家族全新LOGO
三大重要变革有好的方面也有不好的方面，看似领先的原生GPU核心技术却忽视了用户的感受。不管你需要还是不需要反正GPU核心你都得买单，对于独显用户来说实在有些霸道。而第二代睿频加速技术以及环形总线整体上来看还是非常有利于广大消费者的，不过今后超频我们只能通过睿频加速技术或者是不锁倍频的处理器来实现，外频与PCI-E频率已经被Intel绑定在一起，并且目前还没有厂商能够解决这一难题。
