●产品规格分项评分
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主板整体用料部分评分说明(7) | ||
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致铭 |
7 |
走线清晰，没有空焊位，布局非常合理，优秀 |
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6.5 |
有少许空焊位，但是用料非常扎实，比较优秀 | |
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6.5 |
用料扎实，但是元器件有“扎堆”现象，设计稍不合理 | |
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梅捷 |
6 |
用料中规中矩，供电设计不错，但南桥附近稍显凌乱 |
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昂达 |
6 |
用料较好，不过部分元件位置设计不太合理 |
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斯巴达克 |
5.5 |
中规中矩，但有空焊现象，主板背面焊点处理不充分 |
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5.5 |
南桥附近用料不错，但CPU插座附近滤波电路稍显简陋 | |
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翔升 |
5 |
有一些空焊，用料尚可，因是小板元器件有点过于紧凑 |
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索泰 |
5 |
用料尚可，小板增加了设计难度，部分焊点不太干净 |
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磐正 |
4.5 |
有空焊，用料可以接受，但CPU供电部分散热过于单薄 |
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盈通 |
3.5 |
用料比较简单，散热设计单薄，不是特别理想 |
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顶星 |
3 |
CPU供电部分无散热，有空焊，整体用料简朴 |
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CPU供电部分评分说明(6) | ||
| 七彩虹 | 5 | 14相，但是电感的容量较小且不统一(R25) |
| 致铭 | 5 | 15相，散热片相对有些单薄，也还不错 |
| 昂达 | 5 | 13相，散热片样式好看但不够厚实 |
| 梅捷 | 4.5 | 7相，热管散热，设计也不错 |
| 华硕 | 4.5 | 6相，供电主控有特殊优势，设计出众 |
| 磐正 | 4.5 | 12相，设计合理，需要加强一下散热 |
| 斯巴达克 | 4 | 8相，热管散热，设计较合理 |
| 翔升 | 4 | 6相，热管散热 |
| 冠盟 | 4 | 6相，设计尚可，但散热片比较简朴 |
| 顶星 | 3.5 | 5相，设计尚可，但是没有MOS散热片 |
| 盈通 | 3.5 | 6相，但总体设计需要加强，有MOS散热片 |
| 索泰 | 3 | 6相，但设计一般，有MOS散热片 |
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扩展性能部分评分说明(8) | ||
| 昂达 | 7 | 扩展能力强，接口齐全，但背板I/O部分配置稍显老旧 |
| 华硕 | 6.5 | 扩展能力虽受板型限制但做的不错，但缺少miniPCIE |
| 斯巴达克 | 6 | 扩展能力不错，接口多而丰富，但SATA易受显卡影响 |
| 翔升 | 6 | 小板，但扩展能力不错，只是种类稍显单一 |
| 冠盟 | 6 | 背板I/O接口数量多，但不是很丰富 |
| 七彩虹 | 5.5 | 背板I/O接口多，但SATA接口位置易受长显卡影响 |
| 致铭 | 5.5 | 扩展能力较好，只是SATA位置和朝向很不合理 |
| 梅捷 | 5 | PCI部分还不错，但背板I/O接口有些少 |
| 盈通 | 5 | 背板I/O接口过少，但SATA和PCI部分比较理想 |
| 磐正 | 5 | SATA设计欠佳，背板I/O接口有些少，PCI部分不错 |
| 索泰 | 5 | 背板I/O接口理想，但同样SATA设计不合理 |
| 顶星 | 4.5 | 背板I/O接口比较少，SATA设计欠佳，PCI部分也一般 |
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功能芯片部分评分说明(4) | ||
| 七彩虹 | 3.5 | ALC892+RTL8111E+USB3.0 |
| 冠盟 | 3.5 | ALC892+RTL8111E+USB3.0 |
| 华硕 | 3.5 | ALC892+RTL8111E+USB3.0 |
| 致铭 | 3.5 | ALC883+RTL8111E+USB3.0 |
| 昂达 | 3.5 | ALC888+RTL8111E+USB3.0 |
| 斯巴达克 | 3.5 | ALC888+RTL8111E+USB3.0 |
| 翔升 | 3.5 | ALC888+RTL8111E+USB3.0 |
| 顶星 | 2 | ALC883+RTL8111E 无USB3.0 |
| 索泰 | 2 | ALC888+RTL8111E 无USB3.0 |
| 磐正 | 1.5 | ALC662+RTL8111E 无USB3.0 |
| 梅捷 | 1.5 | ALC662+RTL8111E 无USB3.0 |
| 盈通 | 1.5 | ALC662+RTL8111E 无USB3.0 |
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特色技术部分评分说明(5) | ||
| 华硕 | 4 | TPU+EPU、UEFI BIOS、AI Suite II、DIGI+VRM数字供电 |
| 昂达 | 4 | 双BIOS、D.E.I接口、IES节能、送WIFI |
| 梅捷 | 3 | 3E节能、无盘认证、L.P.U散热技术 |
| 七彩虹 | 3 | Smart Power节能引擎、七彩虹智能主板技术(一系列+2) |
| 致铭 | 3 | 双BIOS、开机LOGO更换功能、模式管理功能 |
| 磐正 | 2 | Q系列技术(一系列+2) |
| 顶星 | 1 | 无盘认证 |
| 索泰 | 1 | 无盘认证 |
| 冠盟 | 1 | “看门狗”加密技术 |
| 斯巴达克 | 1 | 背板I/O CMOS清空按钮 |
| 翔升 | 1 | 金刚技术(加强型散热技术) |
| 盈通 | 0 | 无 |
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