主板芯片组厂商整合图形核心
在了解目前整合主板的特性之前，我们先回顾一下整合主板的发展历史。从主板芯片组的发展历史来看，整合主板并不是一开始就有的。第一款真正意义上的整合主板应该是Intel于1999年推出的i810主板。当时Intel在推出独立显卡i740之后，为了进一步打开低端用户市场，独辟蹊径地将显示核心整合到主板芯片组中。如此一来，很好的控制了成本，为一些3D性能需求不高的用户提供了极大的便利。
Intel i740显卡和基于I810整合芯片组的主板
自此之后，提供主板芯片组的厂商纷纷效仿Intel，推出了功能类似，售价同样非常低廉的整合主板。其中VIA推出了与S3公司合作之后的首款整合主板PM133；SiS推出了集成SiS300图形核心的SiS630S芯片组；ALI（扬智）公司推出了整合芯片组——Aladdin TNT2，内置TNT2 M64显示芯片。
早期主板芯片组厂商对于整合主板并没有投入太多精力，作为并不能代表技术实力也不能引导主流用户需求的产品，整合主板只是将图形核心植入主板芯片组的产品，同时也被戴上“低性能 低价格”的帽子。用户购买整合主板往往并不期待其在3D方面的性能，吸引他们的只是低廉的价格。
图形芯片厂商崛起 攻入整合芯片组市场
2001年，按捺不住的图形芯片厂商NVIDIA发布了其在主板芯片市场的第一款整合芯片组产品——nForce IGP。其整合了GeForce 2 MX级别的主流显卡，使得当时的消费者兴奋不已。无独有偶，一直在独立显卡市场与NVIDIA竞争的ATI也开始向主板芯片组迈出脚步，推出了Radeon IGP系列芯片组。由于获得了Intel的授权，ATI相比NVIDIA拥有了更多的市场空间。
nForce IGP 128芯片
在与传统芯片组厂商竞争的过程中，两大图形芯片厂商推广整合芯片组的方式近乎雷同，扬长避短在整合主板图形核心方面下足了功夫。凭借着植入主板之后的强大图形芯片，性能成为诟病的传统整合芯片组产品逐步被一些用户抛弃，转而投入N系和A系的整合主板怀抱。
至此整合芯片组市场形成了百花齐放的局面。一方面传统的主板芯片厂商Intel、VIA、SiS等厂商仍然继续为用户提供兼容性良好，且售价异常低廉的整合芯片组产品；另一方面，初次涉足主板芯片组的NVIDIA和ATI凭借着在图形方面的强大技术，推出了3D性能强劲的整合芯片组主板，借以向传统芯片厂商发起了挑战。
