X58提前亮相 1366接口主板现COMPUTEX

    随着首批Intel Nehalem处理器工程样品的曝光，首批代号Bloomfield的四核心处理器成为了最近关注的焦点。Nehalem将采用LGA1366接口封装，主板自然为了稳固在背板部分增加了一个金属板，类似于AMD平台的装置，因此对散热器的设计将会是新的要求。

    Nehalem架构处理器集成DDR3内存控制器，也就意味着很多主板内存插槽都会从现在的4条增加到6条。因此不管是主板的尺寸规格还是散热都需要接受考验。

1366接口主板现COMPUTEX

标准的3通道内存规格

Intel原厂X58主板

    老实说，Intel原厂主板一向是以最为平实的配置来满足平台的需求的，但是我们此次在X58主板的CPU供电部分看到了数量众多的固态电容，北桥也是配备了夸张的散热模块，不禁让我们对未来的LGA1366接口处理器有了更多的遐想。