北京时间2009年12月12日12时，英特尔向全球媒体正式公布了其32nm处理器的最新进程和产品细节。标志着全球首家32nm处理器量产已经准备就绪以及全球首个整合图形处理器（GPU）的x86处理器的问世。
○ 投资70亿美元创历史记录
Intel总裁兼首席执行官Paul Otellini不久前宣布，将在未来两年内投资70亿美元，用于在美国境内建设新的高级晶圆厂，部署下一代32nm工艺。这是Intel公司历史上为新生产工艺投入资金规模最大的一次。
Otellini宣称，这能继续保证Intel和美国走在创新技术的最前沿。
四大工厂将成为启动32nm进程的关键
○ 第五次实现跨年度工艺更新
Intel于2008年12月宣布，下一代32nm半导体生产工艺的研发阶段已经顺利完成，将于2009年第四季度如期投产。
在09年1月份的德国CeBIT 2009前瞻会议上，Intel公布了2009年的一些发展规划，包括处理器路线图和32nm工艺进程。
根据路线图，Nehalem架构将于今年在桌面、笔记本和服务器三大领域全面普及，其中桌面主流版本、Core i7系列的师弟将在今年下半年推出，包括四核心Lynnfield和双核心Havendale两个系列，均支持超线程技术，将配合5系列芯片组搭建企业级平台“Piketon”和消费级平台“Kings Creek”。
笔记本方面是新一代迅驰平台Calpella，处理器包括四核心的Clarksfield和双核心的Auburndale两种，同样都支持超线程。
服务器领域则首先在今年第一季度推出双路型Nehalem EP系列，组成Tylersburg平台，取代45nm Xeon 5000系列，下半年晚些时候推出多路型Nehalem EX系列，组成Boxboro EX平台，取代45nm Xeon 7000系列。
Intel仍将在今年第四季度投产32nm工艺处理器，继续坚持“Tick-Tock”模式，也是自1999年180nm工艺以来第五次实现跨年度工艺更新。
