○ 第二代高K技术
首次展示了32nm Westmere系列，特别是Clarkdale、Arrandale这两款将会集成图形核心的特别型号。
Clarkdale和Arrandale分别面向主流桌面和笔记本领域(后者还会用于服务器)，均为双核心四线程设计，集成双通道DDR3内存控制器，4MB三级缓存，支持Turbo Boost技术，新增AES加密解密指令集，特别是将并首次整合板载图形核心(iGFX)，还支持在集成显卡和独立显卡之间进行切换。这两种处理器都可以在即将发布的5系列芯片组上使用，如P55、P57等。
Clarkdale和Arrandale均采用多芯片封装(MCP)形式，基板上都有两个核心(Die)，其中较小的微处理器部分采用32nm工艺制造，不过较大的图形核心部分还是使用45nm，有趣的是内存控制器是和图形核心整合在一起的。
英特尔向媒体展示首款32nm桌面级处理器
32nm Westmere家族系列仍会全面支持超线程技术，其中Gulftown面向高端桌面，六核心十二线程，具体架构没有披露，但应该会类似于同为六核心设计的Dunnington Xeon。
据Intel介绍，32nm工艺将采用第二代High-K和金属栅极晶体管技术，九个金属铜和Low-K互联层，其中的关键层会在Intel历史上首次应用沉浸式光刻技术(AMD 45nm已使用)，无铅无卤素，核心面积可比45nm减小大约70%。
○ 跳过45nm直接切入32nm
目前Intel已经决定取消了首款集CPU、GPU于一体的45nm Havendale双核心处理器。Intel表示，直接跳过45nm Havendale是因为32nm和第二代High-K工艺已经足够成熟，直接将工艺升级至新的“Westmere”架构，顺便还能降低功耗。
Clarkdale处理器中只有CPU部分会采用32nm工艺，GPU部分仍将继续使用45nm工艺，毕竟同时升级到32nm的难度太大了些。
改为直接上马32nm Clarkdale，不能不说Intel在32nm处理器进程上的决心。
○ Intel继续大幅度领跑市占率
根据市场调研机构IDC的最新数据指出，Intel在2008年第四季度占据了81.9%的总体份额，比第三季度增加1.1个百分点，继续大幅度领跑CPU市场占有率。
○ AMD方面
AMD CEO Dirk Meyer在2008年11月份的08年度财务分析师会议上确认，下一代32nm工艺芯片的设计已经完成，将于2010年如期发布。AMD 32nm工艺也将采用高K介质金属栅极(High-k Metal Gate)技术，与Intel 45nm相同。
