金邦DBT动态高温老化测试LOGO
那么具有如此重要意义的DBT动态高温老化测试是如何进行的呢？它的测试过程又分几个步骤呢？下面我们就一同揭开它的神秘面纱。
一、DBT动态高温老化炉的构成
想要了解DBT动态高温老化测试的过程，我们首先要了解金邦科技的一件秘密武器——DBT高温老化炉。
金邦DBT高温老化炉系统
DBT高温老化炉主要由测试舱、加热系统、PLC温控系统、工业电脑IPC测试系统4个主要部分组成。其中测试舱安装有大量的控制母板，一次可容纳多达1000支的内存；而循环风式的加热系统可以让测试舱受热更均匀；PLC温控系统主要是用于对加热系统的温度和时间等参数进行设定的；工业电脑IPC测试系统则是对内存参数进行精密测试的重要部分。
金邦DBT高温老化炉
二、DBT动态高温老化测试流程
了解了DBT高温老化炉的组成结构之后，下面我们就来揭开DBT高温老化测试流程的神秘面纱。从相关资料中我们可以了解到，DBT高温老化测试流程主要分为八个步骤：1、内存分类装载；2、控制母板自检；3、温控系统设定；4、加热系统启动；5、客制化参数设定；6、高温老化启动；7、老化测试完成；8、输出测试报告。而每个步骤都有更细化的操作规范，了解具体情况可以参见下面的DBT高温老化测试流程图。
金邦DBT高温老化测试流程
从上面的DBT动态高温老化测试流程图中我们可以了解到，在动态高温老化测试过程中，待测内存将被插在控制母板上并放入测试舱中，当控制母板自检通过后，就可以通过PLC温控系统设定好高温老化测试的温度、时间等参数（老化炉的温度通常设定在50℃～60℃左右，测试时间在3～6小时不等，参数设置将因为内存的设计需求、应用层面的不同而有所差异），然后启动加热系统对测试环境加热。
1000条黑龙内存同时进行DBT高温老化测试的壮观景象
加热系统启动后，老化炉会根据各控制母板上内存产品类型的不同，对它们进行特定的工作电压和内存延迟参数的设定。参数设定完毕后，DBT高温老化测试就会正式启动，此时工业电脑IPC测试系统将在高温下对内存进行各项参数的循环测试，直至达到由PLC温控系统设置的老化时间。而在这个过程中，工作人员可以通过老化炉上的监视器了解内存颗粒是否出现测试错误，也可以详细的了解到内存颗粒出错的位置、数量以及出错时间等相关信息。当整个高温老化测试过程完成后，工业电脑IPC测试系统输出相应的老化测试报告对测试内存做出全面的数据鉴定，测试人员可以依据测试报告筛选并摒除体质较弱易衰老的产品，至此DBT高温老化测试完毕。
从以上的流程图和文字介绍，我们可以了解到，金邦科技的DBT高温老化测试流程主要分为八个步骤，而且每个步骤又都有更细化的操作规范，只有这样周密而严谨的测试流程才能保证DBT高温老化测试具有更科学、更真实的测试结果。数据显示，经过高温老化测试的内存的平均产品不良率可降低至0.01%以下。也就是说10，000条模块仅有1条会有不良，甚至没有不良的情形。
