为极致而生 镭风全新设计重磅亮相

   自英伟达高调发布其GeForce GTX700系列显卡之后，AMD也逐步准备发布其下一代产品系列。经过长时间准备，现在终于等来了即将发布之日。而作为AMD中国区尊荣合作伙伴——镭风，也规划了其下一代产品系列。值得一提的是，镭风本次的新品系列均经过全新设计，无论从显卡散热设计、外观直至包装盒都有全新规划。秉承镭风品牌历来能为玩家带来更为极致体验的风格，相信此次新品系列能为玩家带来眼前一亮的感觉。

     镭风显卡曾经为我们带来过许许多多非常优秀的产品，无论是Xstorm系列还是毒晰系列，都一直以“极致画质  极致超频  极致性能”为标杆，努力前进，事实也证明了镭风显卡确实能为玩家带来极致的享受。

    时至今日，镭风的全新系列显卡也将遵循着“让体验更极致”的口号一直走下去。 但是为玩家所带来的不仅仅只是超频、性能的极致。经过全新的定义，镭风将以“极致速度  极致视觉  极致设计”的方向去战斗。

极致速度

　　极致加速系统-“Nitrous Oxide System ”（NOS）
　　镭风本次新品系列依然保持了一键超频设计。轻松一键提速，瞬间使“显卡引擎”GPU性能提升10%左右。

极致视觉

　　视景增强系统   Visual Enhanced System （VES）
　　镭风新品系列保持着网友曾经津津乐道的画质分割线设计。独有画质分割线设计，提高物景清晰度，确保在极速运行状态下长时间稳定运行，为玩家带来身临其境视觉的极致享受。

极致设计

　　气动力学系统  Aerodynamics System (AS)
　　这是本次镭风新品系列的重大亮点，经过将散热系统、外壳设计以及底盘设计融合在一起，形成了新一代的空气动力学系统的设计。其中：
　　外壳采用铝合金设计，铝合金材质不仅坚固耐用，其轻质的特性还能使显卡获得更好的动力并且降低功耗。
　　底盘装甲设计（背板加护）Armored Chassis Design (ACD)，平整的底盘利于气流高速通过，坚固的底盘装甲保证了显卡PCB永不变形。
　　e-AIR智能冷却系统 （E-AIR  Intelligent Cooling System），33片平均厚度达0.9mm大面积散热交错鳍片与双螺旋桨式风扇组成高效散热系统，拥有四大优势：节能、耐用、无噪、稳定性高。　　

    本次经过全新设计的产品不仅性能突出，在结构上也非常具有优势，相信镭风全新系列的产品会为玩家带来更高水平的体验。经过全新设计的一键超频设计、画质分割线设计及空气动力学系统设计，一定会为玩家在速度、视觉、设计上带来全新的极致体验，让我们拭目以待。

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