板卡上的高速路 显卡帝议PCI-E发展史

PCI-E 3.0降临 普及之路尚需时日

    PCI-E到目前为止进行了2次重大革新，PCI-E 2.0相比1.0的区别如下：

　　带宽翻倍：将单通道PCI-E X1的带宽提高到了500MB/s，也就是双向1GB/s；
　　通道翻倍：显卡接口标准升级到PCI-E X32，带宽可达32GB/s；
　　插槽翻倍：芯片组/主板默认应该拥有两条PCI-E X32插槽；
　　功率翻倍：目前PCI-E插槽所能提供的电力最高为75W，2.0版本可能会提高至200W以上，目前还不确定。

    而关于三代PCI-E总线规格的带宽变化列表如下：

三代PCI-E标准的带宽变化

    PCI-E 3.0相比2.0来说主要在速度上进行了提升，毕竟PCI-E 2.0版已经相当完善了，而且PCI-E 2.0所提供的带宽还未达到瓶颈。这样来看的话，PCI-E 3.0的降临似乎来的有点过早了一些。最近， Intel的Light Peak高速传输技术最终正式定名为“雷电”（ThunderBolt），该技术也提供了对PCI Express总线传输技术的支持。

雷电技术

雷电技术包含对PCI Express和DisplayPort两种数据传输协议的支持

    PCI-E相比PCI，名字相差不大，但技术变化却是“大跃进”式的进步。而PCI-E 2.0的变化可以用“翻倍提升+串行独享带宽”来形容，就目前的应用来看，2.0版本的PCI-E还未达到瓶颈状态。PCI-E 3.0总线规格主要讲带宽提升到了32GB/S的空前高度，可以说3.0版本的PCI-E 目前来看暂无敌手，普及尚需时日，但此时此刻，PCI-E 4.0总线标准也已经提上了日程。