22nm时代 IVB性能升级太有限
2011年，Sandy Bridge处理器的推出，让用户见证到了Intel 新一代酷睿处理器足够彪悍的性能，以及采用FDI/DMI总线之后，Intel在架构方面表现出来的足够的优势。作为Intel Tick/Tock 路线的一部分，Intel 22nm工艺算是Ivy Bridge的最大亮点。
如何能够有效避免22nm工艺带来的漏电等问题。Intel Ivy Bridge首次引入了3-D晶体管。2011年5月6日，Intel宣布了“年度最重要技术”——世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。半个多世纪以来，晶体管一直都在使用2D平面结构，而现在“Tri-Gate”的发明则意味着晶体管技术终于迈入了3D时代。
Ivy Bridge平台首次引入了3-D晶体管
当然，对于用户，他们并不在意你采用了哪些工艺或者技术。提升多少性能？降低多少功耗才是用户最关注的。说句实话，Intel Ivy Bridge平台在性能上的提升实在太有限了。根据中关村在线相关测试内容，Intel 酷睿i7 3770K相比酷睿i7 2700K处理器性能提升不足10%。对于这样的结果显然我们的用户不太满意。如何证明？看看销量就知道了。
Fritz Chess benchmark测试成绩
Intel 22nm工艺并没有在功耗方面表现得更加出色，酷睿i7 3770K处理器，TDP 95W表现，相比之前预期的77W，让用户有些失望。或许22nm最大的优势就是帮助Intel节省成本获取更大的利润吧。
零售版酷睿i7 3770K
Intel Ivy Bridge并非“一无是处”。核芯显卡依旧是Ivy Bridge升级的重中之重。接近100%的性能提升，让Intel 在图形方面再次获得了巨大的提升，高清播放，主流游戏以及视频编码表现得更加出色。当然，如果你想要体验更高画质下的游戏，一款独立显卡依旧必不可少。
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