AMD虽然在新一代Direct X10高端绘图大战中，没法拿出产品可与GeForce 8800GTX及Ultra版本竞争，再次失落绘图效能皇者宝座，但AMD没有打算放弃在效能上压倒对手的决心，计划在新一代AMD RD790芯片组中，加入Triple CrossFire技术支持，以3张Radeon HD 2900XT力压NVIDIA GeFore 8800Ultra SLI，重夺效能皇者。
据主板业指出，AMD在RD790芯片组文件中指出，它将会是首个Quad Graphics支持平台，而且AMD内部已对Triple CrossFire作出初期测试，2张绘图卡的协同运算
增益，约为单卡的1.8x，如果增至3张绘图卡的协同运算增益亦拥有2.6x，如果数字属实，Radeon HD 2900XT将有机会凭着Triple CrossFire技术，打败NVIDIA GeForce 8800Ultra SLI。
AMD RD790芯片组
据了解，RD790芯片采用65nm制程由TSMC台积电代工(图一)，支持新一代AM2+处理器，支持Hyper-Transport 3.0规格，令处理器与芯片组的最高传输带宽可达至5.2GT/s，此外，更加入了全新PCI-Express 2.0支持，速度由上代只有2.5GT/s提升至5.0GT/s，北桥内建41条PCI-E Lanes，可组成两组x16或是四组x8配置，将会是PCI-E扩充性能最强的AMD芯片组。
RD790另一个卖点，是芯片拥有极佳的功耗表现，闲置时大约3W、最高TDP则为10W，相比Intel X38闲置为14.4W、最高TDP达35W，无论在节能效果及散热要求，均比对手更领先。
根据AMD芯片组最新规划，AMD RD790将会在8月为主板业者提供EVT标本，如无意外将于8月第四周至9月第一周正式量产，并于9月下旬正式发表，初期仍会配搭旧有SB600南桥，待11月推出SB700才改用全新南桥。
