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ATI集体进军55nm 最新GPU发展蓝图曝光

作者: 编辑:白林 07-16

     众所周知,ATI新一代DirectX10显卡除顶级Radeon HD 2900XT采用80nm制造工艺外其余显卡均采用了最新65nm制造工艺,虽然在GPU上市时间上较对手要晚,但是在GPU制造工艺上此次ATI抢得了先机。而ATI不仅仅局限于现阶段领先,更是将眼光放到了更远,近日我们得到消息ATI将会在今年年底或明年年初将当前全系列DirectX10显卡由65nm过渡到55nm阶段,将领先幅度继续加大。

  ● 高端型号路线图及竞争对手分析

     与此同时,ATI还公布了最新GPU发展蓝图,目前的顶级核心R600将由核心代号为R680的GPU取代成为新一代ATI核心性能之王,它将直接面对之前透露的NVIDIA G9X系列核心的竞争。


ATI集体进军55nm 最新GPU发展蓝图曝光

R600核心的接班人揭晓

     有关G9X系列中G92大家最为熟悉,之前曾经被多次曝光,对这款核心的规格也是有了多种猜想,有一种说法是G92将是接替G80成为下一代顶级核心的接班人;另一种说法是G92将是改进制造工艺定位中高端的一款GPU,按照以往经验来看,G92这个双重角色在发布时会由两款GPU分别取代,G92只是其中一款。

  ● 中端型号路线图及竞争对手分析

      从最新ATI路线图中我们了解到未来中端市场将由RV660和RV670取代,RV660到目前为止还是十分神秘的一款GPU,而RV670则是我们新闻的常客,针对它的规格也是流传了多种说法。首先RV670可能会被命名为Radeon HD 2900Pro,顶替目前R600和RV630之间的空缺,成为一款次顶级产品。之前曾经透露RV670将采用65nm制造工艺,但是据最新消息透露RV670将会直接过渡到55nm工艺,并且成为2007年内推出的首款55nm GPU。

     另外AMD还有意使用两颗RV670芯片组成单卡双芯产品,以抗衡NVIDIA的GeForce 8800 Ultra,乃至G92,不过其发布时间至少也得等到明年初。事实上,单卡双芯RV670面临的最大难题不是能否在性能上超越对手,而是发布时间太晚。

  ● 中端型号路线图及竞争对手分析

    未来低端市场将由目前的RV630过渡到RV635核心,其针对的是100美元内市场,其具体规格还没有任何消息,但是从其命名方式和以往经验推测,RV635极有可能是RV630的55nm版本,届时我们可能会使用上主频达到1GHz的GPU。

     编辑点评

  从这些资料中我们可以了解到ATI产品线从目前到明年年初的一个发展方向,包括高、中、低端等全部产品,目前的R600、RV610、RV630的市场格局将会被新一代R680、RV670、RV660、RV635所取代,它们将采用最新的55nm制造工艺,提供更加强悍的3D性能。

     并且我们有可能会见到由两颗RV670核心组建的单卡双芯显卡,但是据推测及时这款显卡推出,其象征意义远远大于实际意义,市场中将很难见到其身影。

     从时间轴来看,今年年底和明年年初将是两个重要的时间点,今年年底ATI将会推出其新一代全新制造工艺GPU产品,而明年年初采用这些核心的显卡将会批量上市,替代当前的产品,最新一次显卡大展即将拉开帷幕。

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